BGA/MCM进入现代组装技术的主流

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文中分别介绍了BGA与MCM的概念,分类,发展现状,应用情况及发展趋势等。BGA与MCM是现代组装技术的两个新概念,是SMT(表面贴装技术)与SMD(表面贴装元器件)的发展和革新,从其产生到现在,发展不过几年的时间。电子界的权威士对BGA的发展很乐观,他们认为BGA将成为高密度、高性能、多功能及高I/O引线射封装的最佳选择。而MCM将更多地应用BGA,逐渐降低成本,减小尺寸和重量,进一步提高性能,
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