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无卤无磷覆铜板的发展剖析(续)
无卤无磷覆铜板的发展剖析(续)
来源 :印制电路资讯 | 被引量 : 0次 | 上传用户:gba2008
【摘 要】
:
本文分析了无卤覆铜板的市场,介绍了台湾南亚、台湾工研院、韩国斗山电子的无卤无磷覆铜板制造方法和性能,指出无卤无磷阻燃将成为覆铜板绿色化的新阶段。
【作 者】
:
张家亮
【机 构】
:
广东佛山南美覆铜板厂有限公司
【出 处】
:
印制电路资讯
【发表日期】
:
2010年1期
【关键词】
:
无卤无磷
覆铜板
环境友好
材料
发展
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本文分析了无卤覆铜板的市场,介绍了台湾南亚、台湾工研院、韩国斗山电子的无卤无磷覆铜板制造方法和性能,指出无卤无磷阻燃将成为覆铜板绿色化的新阶段。
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