微电子材料化学机械平坦化加工中的材料去除率模型

来源 :工程力学 | 被引量 : 0次 | 上传用户：HillTang00009

【摘要】

：

采用有限元数值方法分析微电子材料化学机械平坦化(CMP)工艺过程中材料的变形和去除机理,得到作用在磨料颗粒上的力与名义压力、磨粒含量以及垫板几何和力学特性之间的关系,

【作者】

：

严波张晓敏吕欣

【机构】

：

重庆大学工程力学系,重庆大学土木工程学院

【出处】

：

工程力学

【发表日期】

：

2004年5期

【关键词】

：

化学机械平坦化(CMP) 材料去除率(MRR) 数值模拟微电子材料集成电路 chemical mechanical planarization (CMP)

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采用有限元数值方法分析微电子材料化学机械平坦化(CMP)工艺过程中材料的变形和去除机理,得到作用在磨料颗粒上的力与名义压力、磨粒含量以及垫板几何和力学特性之间的关系,进而建立起一个材料去除率(MRR)模型.利用该模型预测得到的材料去除率与悬浮液中磨料颗粒含量以及压力间的关系与已有的实验结果相吻合,合理解释了实验观察到的现象.

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