创新封装材料 科研报效祖国

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创新封装材料 科研报效祖国



芯片是整个信息社会的基石和心脏,也是推动整个信息社会向前发展的发动机。芯片有一个非常长的产业链,产业链的每个环节都必须环环相扣,要求极高,任何一个环节出现差错都可能导致这枚芯片最终无法达标。作为微电子技术领域中的一项重要技術,芯片封装技术就是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁。“如果芯片没有封装,就会变得无比脆弱,可能连最基础的电路功能都实现不了。

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