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使用正交优化试验，研究了uV激光参数与刚挠结合印制电路板中铣槽精细控深能力的关系。实验结果表明，UV激光工艺参数对切割能力影响的因素优先级依次为：激光功率-激光频率-z轴高度-光斑直径，获得切割深度最大为追求目标的最优因素水平组。
UV激光控深铣槽在刚挠结合印制板中的应用研究
【摘 要】
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使用正交优化试验，研究了uV激光参数与刚挠结合印制电路板中铣槽精细控深能力的关系。实验结果表明，UV激光工艺参数对切割能力影响的因素优先级依次为：激光功率-激光频率-z轴高
【机 构】
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电子科技大学微电子与固体电子学院,珠海方正科技高密电子有限公司
【出 处】
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印制电路信息
【发表日期】
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2015年5期
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