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适应高密度安装的焊接新技术日本千住金属工业公司开发出焊锡膏"Solder Paste"新产品,这是树脂型溶剂与粉末状焊锡合金混合成焊锡膏,在印制板表面连接盘上涂上薄薄的一层就可接合电子元器件。因为其中焊锡合金粉末是经过精细化处理,即使细线(15 m~25 m)电路板,也能避免因锡膏外溢导致短路或锡膏不足而零件脱落之现象发生,