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英特尔一直在处理器领域拥有霸主地位，而好的形势并没有阻挡英特尔前进的步伐。根据Tick-Tock战略，在2013年中期，全新一代处理器Haswell即将替换目前的Ivy Bridge，成为英特尔新一代处理器的基础架构。
根据英特尔的规划，2013年Haswell处理器将接替现在的Ivy Bridge处理器成为市场的主流产品。根据英特尔最早的规划，Haswell处理器将在2013年第一季度发布并上市，不过从目前的情况来看，由于Ivy Bridge处理器销量依旧不错，性能也完全可以应付目前主流需求，再加上存货也有不少，因此英特尔干脆推迟了Haswell处理器的发布。最新的消息是Haswell处理器将在2013年中期，也就是6月左右正式发布。随着发布时间的临近，Haswell处理器的消息也越来越多。
架构改良不大 TSX和AVX 2.0成亮点
从目前的消息来看，Haswell本身架构改进并不大，主要内容是增加了TSX和AVX 2.0。换句话来说，Haswell的微架构部分基本上继承了上代Ivy Bridge的设计，内部只是做出了一些调整和设计增加了新功能而已，在具体的性能方面，可能同频率下Haswell与Ivy Bridge相比并没有太大的进步。
所谓TSX，是英特尔新开发的一种软硬件配合的模式。支持TSX模式的应用程序会在硬件的配合下，在多线程能力方面有比较明显的提升。英特尔这样做主要是考虑目前多核心CPU发展的瓶颈并非是硬件结构，而是软件编程无法适应多核心多线程的发展，多核心优化不到位所致。因此英特尔在多线程方面做出了改进和努力，在TSX中加入了事务型内存的内存使用方法，让软件在多个任务并行时能够更为自由地锁定、切换，大幅度提高了并行执行任务的效率。根据英特尔的内部模拟仿真测试，事务型内存操作只需要4.6秒，而传统内存需要高达10.6秒，节约的时间都可以用于加快软件运行，效果堪称立竿见影。
除了TSX外，AVX 2.0的加入就没这么重要了。AVX也就是高级矢量扩展，这项技术在之前的Sandy Bridge和Ivy Bridge上就已经开始使用。在AVX 2.0中，英特尔将整数计算部分升级到256bit SIMD阵列，CPU的整数计算性能得到大幅度提高，此外还添加了一些新的指令用于继续加强浮点性能，包括FMA浮点乘积累（Floating Point Multiply Accumulate）等重要的操作。AVX 2.0只是AVX指令集的一个优化和补充，因此也不会带来架构性的明显变化。
英特尔近年来CPU架构发展的速度都不快，只是维持着“小步慢跑”的态势，用Tick-Tock每年一次的升级累计的性能优势来拉垮竞争对手。当然，如果说TSX和AVX 2.0只是英特尔在架构和技术上的改进，和用户关系不大，那么Haswell在集成显卡上的改进，很可能成为用户最关注的核心卖点。
图形性能 仍然有限
英特尔的HD系列显卡一直都是聊胜于无的产品，较低的3D性能只能运行一些基础3D应用，要玩3D游戏的话还需要多加一张独立显卡。英特尔已经决心改变这种态势。在Haswell上，英特尔大幅度提升了集成显卡的性能，希望能与桌面入门级独显一拼。
Haswell内的集成显卡分为三个等级，分别是GT3、GT2和GT1。GT3规格最强大，拥有四个模块共计40个EU图形核心，可能被命名为英特尔HD 5200系列。英特尔在宣传中展示GT3核芯显卡能在1080p分辨率下流畅运行《尘埃3》，想必3D性能应该不俗。相对而言，GT2则是面向主流用户的，只有20个EU图形核心，可能被命名为英特尔HD 4000系列，频率甚至会超过1GHz，按照不同的频率可以分为HD 4600、HD 4400和HD 4200多种型号。而GT1则是面向入门级用户的产品，目前的消息显示这款集成显卡只有6个EU图形核心，可能被命名为英特尔HD系列或者HD 2000系列。
根据之前泄露的资料，GT3不会出现在桌面平台，仅面向高性能移动市场，搭载在传统的高性能笔记本电脑中。GT2和GT1将是超极本最常采用的型号。桌面市场目前暂时只有GT2一种型号，未来不排除增加GT1的可能。
相比上一代Ivy Bridge的核芯显卡而言，Haswell的核芯显卡规格显更高，更多的EU核心带来了更强大的计算能力，让Haswell有能力执行主流的3D游戏大作。不过从英特尔核芯显卡传统的性能来看，Haswell上核芯显卡的性能虽有一定提升，但依旧会和APU以及目前入门级独立显卡有明显差距。虽然规格上Haswell的图形核心也会支持DirectX 11中的Tessellation以及Direct Compute等高级功能，不过3D性能依旧是其最大的软肋，毕竟这需要靠技术积累和大量晶体管来完成。如果想在英特尔核芯显卡上畅玩游戏的话，只有寄希望于英特尔一步一步的升级和技术进步了。
Haswell的新命名和新接口
和之前的Ivy Bridge一样，Haswell被依照序列命名为第四代酷睿处理器。从高端到低端，除了尾号带S和T的低功耗特殊版本产品外，其余的Haswell处理器的型号分别如下。
Haswell Core i7系列产品有Core i7 4770K、Core i7 4770以及Core i7 4670K、Core i7 4670四款。这四款处理器都是四核心八线程，支持超线程技术，尾号K为不锁倍频产品。Core i5系列是英特尔中端销售主力，型号也最多。目前来看包括了Core i5 4570K、Core i5 4570、Core i5 4550、Core i5 4450、Core i5 4430，这些处理器中可能存在不同二级缓存的差异，但核心规格应该都是四核心四线程的产品。带K后缀的依旧不锁倍频。Core i3方面，Haswell有三款产品，基本上都是双核心四线程，型号分别是Core i3 4240、Core i5 4225、Core i5 4220。从英特尔的发布计划来看，Haswell的Core i3发布时间应该比Core i5和Core i7晚一个季度左右。
产品接口方面，Haswell处理器在接口上全面革新，和现在的Ivy Bridge完全不兼容。Haswell除了传统的LGA和PGA接口外，还有两种BGA接口。BGA接口处理器需要直接焊接在主板上使用，面向的是超极本用户。PGA接口面向移动市场，拥有946个触点，比上代的Ivy Bridge的988个少了42个。最值得关注的是LGA接口，Haswell的LGA接口拥有1150个触点，比上代产品少了5个，因此目前的LGA 1155接口主板无法兼容，需要用户重新购买主板。
搭配Haswell处理器的是英特尔8系列芯片组，代号为Lake Tiny。Lake Tiny在消费级市场方面分为Z87、H87和H81三款芯片组，市场划分情况也类似目前的Z77、H77和Z71。商务市场则分出了Q87、Q85和B85等产品。其中Z87的特色在于支持多卡互联系统，支持把CPU提供的PCI-E 3.0×16拆分为两条PCI-E 3.0×8或者一条PCI-E 3.0×8和两条PCI-E 3.0×4。同时该芯片组也支持CPU超频。H87也支持支持多卡互联系统，可以支持主板将CPU提供的PCI-E 3.0×16拆分为两条PCI-E 3.0×8，但超频功能被大幅削弱，几乎不能超频。而面对主流用户的H81则既不支持多卡互联系统也不支持超频。
Haswell的2013
经济大环境不景气，DIY和PC市场前景都不被看好，整个半导体行业无论是销量增速还是技术进步速度都慢了很多。具体到产品上看，Haswell本身的技术亮点也并非革命性，TSX和AVX 2.0也只能说是小进步，CPU微架构几乎没有任何大的技术改进，性能提升幅度很可能只有10%不到。在唯一的亮点也就是核芯显卡的进步上，英特尔看起来还是颇费了一番功夫，GT3的出现让英特尔在核芯显卡的3D性能有了较大的提升，但不在桌面市场登陆的消息，多少让人有些失望。
随着移动计算市场的大潮来临，传统PC行业的厂商都开始显露颓势，无论是英特尔还是AMD，在移动计算中表现都不是太出色，仅凭传统行业想再榨取更多的市场份额和利润显然已经非常困难了。2013年，英特尔是否还将会如此？Haswell能否给英特尔和市场带来新的机遇？一切问题，只有在发展中寻找答案了。
根据英特尔的规划，2013年Haswell处理器将接替现在的Ivy Bridge处理器成为市场的主流产品。根据英特尔最早的规划，Haswell处理器将在2013年第一季度发布并上市，不过从目前的情况来看，由于Ivy Bridge处理器销量依旧不错，性能也完全可以应付目前主流需求，再加上存货也有不少，因此英特尔干脆推迟了Haswell处理器的发布。最新的消息是Haswell处理器将在2013年中期，也就是6月左右正式发布。随着发布时间的临近，Haswell处理器的消息也越来越多。
架构改良不大 TSX和AVX 2.0成亮点
从目前的消息来看，Haswell本身架构改进并不大，主要内容是增加了TSX和AVX 2.0。换句话来说，Haswell的微架构部分基本上继承了上代Ivy Bridge的设计，内部只是做出了一些调整和设计增加了新功能而已，在具体的性能方面，可能同频率下Haswell与Ivy Bridge相比并没有太大的进步。
所谓TSX，是英特尔新开发的一种软硬件配合的模式。支持TSX模式的应用程序会在硬件的配合下，在多线程能力方面有比较明显的提升。英特尔这样做主要是考虑目前多核心CPU发展的瓶颈并非是硬件结构，而是软件编程无法适应多核心多线程的发展，多核心优化不到位所致。因此英特尔在多线程方面做出了改进和努力，在TSX中加入了事务型内存的内存使用方法，让软件在多个任务并行时能够更为自由地锁定、切换，大幅度提高了并行执行任务的效率。根据英特尔的内部模拟仿真测试，事务型内存操作只需要4.6秒，而传统内存需要高达10.6秒，节约的时间都可以用于加快软件运行，效果堪称立竿见影。
除了TSX外，AVX 2.0的加入就没这么重要了。AVX也就是高级矢量扩展，这项技术在之前的Sandy Bridge和Ivy Bridge上就已经开始使用。在AVX 2.0中，英特尔将整数计算部分升级到256bit SIMD阵列，CPU的整数计算性能得到大幅度提高，此外还添加了一些新的指令用于继续加强浮点性能，包括FMA浮点乘积累（Floating Point Multiply Accumulate）等重要的操作。AVX 2.0只是AVX指令集的一个优化和补充，因此也不会带来架构性的明显变化。
英特尔近年来CPU架构发展的速度都不快，只是维持着“小步慢跑”的态势，用Tick-Tock每年一次的升级累计的性能优势来拉垮竞争对手。当然，如果说TSX和AVX 2.0只是英特尔在架构和技术上的改进，和用户关系不大，那么Haswell在集成显卡上的改进，很可能成为用户最关注的核心卖点。
图形性能 仍然有限
英特尔的HD系列显卡一直都是聊胜于无的产品，较低的3D性能只能运行一些基础3D应用，要玩3D游戏的话还需要多加一张独立显卡。英特尔已经决心改变这种态势。在Haswell上，英特尔大幅度提升了集成显卡的性能，希望能与桌面入门级独显一拼。
Haswell内的集成显卡分为三个等级，分别是GT3、GT2和GT1。GT3规格最强大，拥有四个模块共计40个EU图形核心，可能被命名为英特尔HD 5200系列。英特尔在宣传中展示GT3核芯显卡能在1080p分辨率下流畅运行《尘埃3》，想必3D性能应该不俗。相对而言，GT2则是面向主流用户的，只有20个EU图形核心，可能被命名为英特尔HD 4000系列，频率甚至会超过1GHz，按照不同的频率可以分为HD 4600、HD 4400和HD 4200多种型号。而GT1则是面向入门级用户的产品，目前的消息显示这款集成显卡只有6个EU图形核心，可能被命名为英特尔HD系列或者HD 2000系列。
根据之前泄露的资料，GT3不会出现在桌面平台，仅面向高性能移动市场，搭载在传统的高性能笔记本电脑中。GT2和GT1将是超极本最常采用的型号。桌面市场目前暂时只有GT2一种型号，未来不排除增加GT1的可能。
相比上一代Ivy Bridge的核芯显卡而言，Haswell的核芯显卡规格显更高，更多的EU核心带来了更强大的计算能力，让Haswell有能力执行主流的3D游戏大作。不过从英特尔核芯显卡传统的性能来看，Haswell上核芯显卡的性能虽有一定提升，但依旧会和APU以及目前入门级独立显卡有明显差距。虽然规格上Haswell的图形核心也会支持DirectX 11中的Tessellation以及Direct Compute等高级功能，不过3D性能依旧是其最大的软肋，毕竟这需要靠技术积累和大量晶体管来完成。如果想在英特尔核芯显卡上畅玩游戏的话，只有寄希望于英特尔一步一步的升级和技术进步了。
Haswell的新命名和新接口
和之前的Ivy Bridge一样，Haswell被依照序列命名为第四代酷睿处理器。从高端到低端，除了尾号带S和T的低功耗特殊版本产品外，其余的Haswell处理器的型号分别如下。
Haswell Core i7系列产品有Core i7 4770K、Core i7 4770以及Core i7 4670K、Core i7 4670四款。这四款处理器都是四核心八线程，支持超线程技术，尾号K为不锁倍频产品。Core i5系列是英特尔中端销售主力，型号也最多。目前来看包括了Core i5 4570K、Core i5 4570、Core i5 4550、Core i5 4450、Core i5 4430，这些处理器中可能存在不同二级缓存的差异，但核心规格应该都是四核心四线程的产品。带K后缀的依旧不锁倍频。Core i3方面，Haswell有三款产品，基本上都是双核心四线程，型号分别是Core i3 4240、Core i5 4225、Core i5 4220。从英特尔的发布计划来看，Haswell的Core i3发布时间应该比Core i5和Core i7晚一个季度左右。
产品接口方面，Haswell处理器在接口上全面革新，和现在的Ivy Bridge完全不兼容。Haswell除了传统的LGA和PGA接口外，还有两种BGA接口。BGA接口处理器需要直接焊接在主板上使用，面向的是超极本用户。PGA接口面向移动市场，拥有946个触点，比上代的Ivy Bridge的988个少了42个。最值得关注的是LGA接口，Haswell的LGA接口拥有1150个触点，比上代产品少了5个，因此目前的LGA 1155接口主板无法兼容，需要用户重新购买主板。
搭配Haswell处理器的是英特尔8系列芯片组，代号为Lake Tiny。Lake Tiny在消费级市场方面分为Z87、H87和H81三款芯片组，市场划分情况也类似目前的Z77、H77和Z71。商务市场则分出了Q87、Q85和B85等产品。其中Z87的特色在于支持多卡互联系统，支持把CPU提供的PCI-E 3.0×16拆分为两条PCI-E 3.0×8或者一条PCI-E 3.0×8和两条PCI-E 3.0×4。同时该芯片组也支持CPU超频。H87也支持支持多卡互联系统，可以支持主板将CPU提供的PCI-E 3.0×16拆分为两条PCI-E 3.0×8，但超频功能被大幅削弱，几乎不能超频。而面对主流用户的H81则既不支持多卡互联系统也不支持超频。
Haswell的2013
经济大环境不景气，DIY和PC市场前景都不被看好，整个半导体行业无论是销量增速还是技术进步速度都慢了很多。具体到产品上看，Haswell本身的技术亮点也并非革命性，TSX和AVX 2.0也只能说是小进步，CPU微架构几乎没有任何大的技术改进，性能提升幅度很可能只有10%不到。在唯一的亮点也就是核芯显卡的进步上，英特尔看起来还是颇费了一番功夫，GT3的出现让英特尔在核芯显卡的3D性能有了较大的提升，但不在桌面市场登陆的消息，多少让人有些失望。
随着移动计算市场的大潮来临，传统PC行业的厂商都开始显露颓势，无论是英特尔还是AMD，在移动计算中表现都不是太出色，仅凭传统行业想再榨取更多的市场份额和利润显然已经非常困难了。2013年，英特尔是否还将会如此？Haswell能否给英特尔和市场带来新的机遇？一切问题，只有在发展中寻找答案了。