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采用（ＣａＹ）Ｆ３为助烧结剂，低温烧结（１６５０℃，６ｈ）制备出热导率为２０８Ｗ／ｍＫ的ＡＩＮ陶瓷，在烧结过程中，热导率随保温时间的变化服从方程，λ（ｔ）＝λ∞－△λ（．３＾－６／ｒ，用ＳＥＭ、ＳＴｈＭ、ＴＥＭ和ＨＲＥＭ对ＡＩＮ陶瓷的显微结构及其对热导率的影响进行了研究。结果表明，晶粒尺２对ＡＩＮ陶瓷热导率的影响可以忽略，而分隔在ＡＮＩ晶粒之间的昌界相会降低热导率。