基于分时共享方案的640×512红外读出电路设计

来源 :红外与激光工程 | 被引量 : 0次 | 上传用户:liongliong581
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大规模、高集成度的红外焦平面器件是实现高空间分辨率红外成像的核心。针对高集成度的红外焦平面技术发展,文中设计了一款15μm中心距640×512的红外焦平面读出电路。为提升器件信噪比和积分时间,提出了一种2×2四个像元分时复用积分电容共享技术方案,单元采用直接注入(DI)结构作为输入级,使得读出电路最大电荷容量可达20 Me-/像元。电路有两档电荷容量可选,可满足不同光电流信号的读出要求。为了减小噪声的注入及提高缓冲器偏置电流的精度,为信号传输链路设计了相应的偏置电路。电路仿真结果表明,电路帧频108 Hz,功耗低于110 m W,线性度可高达99.99%。电路采用了CSMC 0.18μm 1P4M 3.3 V工艺加工流片,常温测试结果显示电路工作电流正常,偏置开关可控,功能正常。 Large-scale, highly-integrated infrared focal plane devices are at the heart of high-spatial-resolution infrared imaging. Aimed at the development of highly integrated infrared focal plane technology, a 15 μm focal length 640 × 512 infrared focal plane readout circuit was designed. In order to improve the signal-to-noise ratio and integration time of the device, a 2 × 2 four-pixel time-division multiplexing sharing capacitor sharing scheme is proposed. The unit adopts the direct injection (DI) structure as the input stage so that the maximum charge capacity Up to 20 Me- / pixel. The circuit has two options of charge capacity to meet the readout requirements of different photocurrent signals. In order to reduce the injection of noise and improve the precision of the buffer bias current, a corresponding bias circuit is designed for the signal transmission link. The circuit simulation results show that the circuit has a frame rate of 108 Hz, power consumption less than 110 mW and linearity up to 99.99%. The circuit adopts the CSMC 0.18μm 1P4M 3.3 V process flow chip, the test results show that the circuit normal operating current, the bias switch controllable, normal function.
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