【摘 要】
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封装材料和技术的选用直接影响芯片的结-环境热阻大小,通过对CQFP-U型集成电路芯片的热阻测试与仿真结果进行对比分析,确保仿真的准确性。采用参数化仿真研究的方法,分析导热
【机 构】
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中国电子科技集团公司第58研究所,中微高科电子有限公司
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封装材料和技术的选用直接影响芯片的结-环境热阻大小,通过对CQFP-U型集成电路芯片的热阻测试与仿真结果进行对比分析,确保仿真的准确性。采用参数化仿真研究的方法,分析导热胶、热沉的不同材料热导率和不同PCB板尺寸对芯片结-环境热阻的影响。结果表明,PCB板的散热性能对CQFP-U型芯片的结-环境热阻的影响较大,芯片的热沉与导电胶热导率的增加对热阻变化影响较低。
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