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主要研究了Al86Ni9Y5非晶薄带与纯铝的扩散焊连接工艺及其连接界面的原子扩散情况。实验采用真空急冷甩带法制备出带厚为50μm、带宽为3mm的Al86Ni9Y5非晶薄带。非晶薄带和铝箔经表面处理后放入真空手广謦舞设备中进行扩散连接，连接后进行XRD测试和电子探针分析。实验分析表明：扩散连接压力和温度对接头质量有重要影响；同等连接条件下，非晶合金中各元素的扩散能力较差，Ni元素的扩散程度高于其他元素；连接后非晶没有发生晶化，连接界面处非晶合金与纯铝也没有发生反应。