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智能手机、平板电脑、一体机……人们渐渐习惯了用手去触控屏幕的感觉。当人们用指尖透过iOS到Android、Windows 8等系统同IT设备交流的时候，是否有注意到触控屏的转变呢？从传统GG到OGS与TOL之争，再到对On-cell与In-cell谁是未来主流的讨论，每一次触控屏技术的进步，都为用户带来了更好的触控体验。下面，我们就将对2013年触控屏市场做一个初步的了解——
移动设备推动触控屏高速成长
从2010年到2012年的时间段，既是智能手机、平板电脑等便携移动设备高速成长的时期，也是触控屏销量快速增长的时期。虽然2012年全球经济不景气，消费性电子产品市场持续低迷，但触控屏市场依旧保持了15%的年成长率。除了手机应用市场依旧维持2位数的成长幅度之外，还有7～10英寸之间的触控面板模块市场需求亦有高幅度成长，主要是由于包括Apple iPad系列与Android平台的平板电脑，以及Windows 8平台的触控笔记本等产品陆续推出而带动整体市场成长。
智能手机和平板电脑是带动触控屏市场增长的主要产品，以平板电脑为例，2011年全球平板机出货量仅为6，240万台，而这个数字在2012年便成功突破了1亿台。对全球触控面板厂商而言，未来几年内，移动产品厚度薄、重量轻、成本低廉的触控面板模块，将会带动触控面板应用持续成长，特别是10英寸以上的大尺寸触控面板应用，随着Windows 8平台的推出将可望使其市场渗透率大幅提高，整体市场商机仍十分可期。值得注意的是触控型笔记本的陆续上市，无疑为触控面板厂商打开了新的空间，虽然触控型笔记本2012年整体市场销量低于预期，但在微软和英特尔两个IT界巨头的扶持下，它注定会成为市场主流。
OGS渐露王者相
随着用户对触控体验和轻薄的追求，传统外挂式双层玻璃贴合G/G结构触控面板（TFT LCD加外挂式投射电容触控面板，合计4片玻璃基板）逐渐淡出市场。2012年中以前，OGS触控方案逐渐浮出水面——OGS触控结构是在保护玻璃上直接形成ITO导电膜及传感器的技术。一块玻璃同时起到保护玻璃和触摸传感器的双重作用，减少一块玻璃后最直接的影响是节省了一层玻璃成本、减少了一次贴合成本并减轻了重量，一定程度上还可以提高透光度。OGS触控方案能够较好的满足智能终端超薄化需求，并提升显示效果。
OGS制程工艺分为大片制程（sheet方式）和小片制程（cell方式）。大片制程与小片制程的区别在于将基板玻璃切割为触控面板的工序不同。大片制程先对基板玻璃进行强化，并制作sensor，之后再切割成触控面板需要的尺寸。小片制程是先将基板玻璃切割成需求 尺寸的触控面板，再进行钢化和加工。大片制程的加工效率高于小片制程，但是二次强化提高边缘 强度的难度较高。小片制程的触摸屏边缘强度高，但是sensor 工序的对位难度大，加工效率低。
随着良率与规模优势的提升，OGS技术在大屏领域优势地位逐渐稳固，尤其是触控型笔记本和一体机渗透率的提升，也会提升市场对OGS屏幕的需求量，从而加速整个产业链的转型和发展。而在供给方面，除传统TPK、胜华等几家能够量产OGS屏外，信利光电、宇顺电子等厂商的加入，也能有效解决OGS触控面板供给不足的情况，帮助OGS面板在2013年坐稳触控面板领域的王者地位。
面板厂商与触控厂商的暗战
在激烈的市场竞争面前，先行一步意味着你能比别人更早的获得机会、提前获得市场和客户的认可。当大家基本都完成OGS触控面板产品线量产后，面对触控面板市场整体爆发式的增长，不少厂商已经在规划并尝试下一个主流触控面板发展方向了。而OGS触控面板的演化，第一个要面对的就是触控厂商和面板厂商的利益争夺——
触控厂商为保住独立产业链环节，向上游强化玻璃CoverLens融合，提出了TOL（Touch On Lens）单片式触控面板技术解决方案。该技术方案可分为Sheet Process和Piece Process两大类：（1）Sheet Process主导厂商Wintek，方法是先做强化、再镀刻、再切割、最后印刷和二次强化，优点在于大片基板便于生产，规模效益强，劣势在于边缘的二次强化很难做好。（2）Piece Process主导厂商TPK，方法是先切小片，再强化印刷，最后镀刻，优点在于无需二次强化，缺点在于小片镀刻规模效益差。两相比较，Piece Process成品无论是在触控灵敏度、准确度和成本上都弱于Sheet Process，后期以Sheet Process为代表的TOL触控方案逐渐超越G/G结构触控面板，成为市场主流。
而面板厂商则倾向于将触控工序内置化（in-house），提出了On-cell和In-cell的两种解决方案。由于三星在AMOLED的垄断性地位，对苹果iPhone的显示效果和薄化省电均提出了更高的挑战。苹果转而寻求面板厂商Sharp、TMD的合作，投入了极大的资金和技术支持新一代iPhone的屏幕和触控技术研发，目前iPhone5已采用In-cell技术。从轻薄化的角度看，In-cell是最理想的结构，由于将感应线路集成在显示面板中，表面玻璃与显示面板上层玻璃都可以尽量减薄，目前In-cell的表面玻璃厚度为0.8～1.0mm，未来将降到0.5mm甚至更薄；On-cell显示面板上层玻璃表面由于整合了感应线路，无法进一步减薄，目前采用此种技术的Galaxy S3整体厚度已逊于采用In-cell技术的iPhone5。
从技术成熟度的角度看，目前仅有三星以搭配AMOLED的方式实现了量产，而In-cell则由于需要解决感应线路与面板之间的相互干扰，被公认为难度最大。虽然iPhone5的面世意味着相关技术已取得了突破，但仍有传言认为由于良品率较低，下一代iPhone将弃用In-cell方案。
玻璃厂商的春天
智能型手机、平板机与触控笔记本等应用产品对保护镜片 （Cover Lens）的市场需求逐年增长，不仅带给玻璃厂商不小的供应压力，为此，包括美国Corning与日系玻璃基板厂如AGC等均推出透过化学强化的玻璃。继美国Corning推出第二代产品Gorilla 2强化玻璃，日本AGC也曾在FPD International 2012展览上展示支持1850mm×1600mm、6代线尺寸大小的化学强化玻璃“Dragontrail”，主要用在智能型手机和平板机产品表面用的保护镜片上，形成触控传感器的单片玻璃式触控技术，并已于2012年夏季之前开始量产出货。
触控设备对轻薄化的追求会推动保护玻璃成本及重量技术的快速进步，一些日系材料厂商已经开始推出强度增加的塑胶材质保护镜片，并强调5～9H不等的硬度与强度，以PC、PMMA、PET为基材在上下层增加Hard Coating，厚度约为0.5mm～1.5mm。对消费者市场而言，未来触控NB在重量方面上可望再减轻一些。根据统计，若采用PC、PMMA、PET为基材的OFS与OPS解决方案，与OGS解决方案相较则可减轻约100g的重量。
写在最后：小尺寸变数
由于技术成熟度和量产后产品成本的关系，可以预见的是OGS触控方案产品依旧会在未来2年左右时间里坐稳主流市场王者的宝座，而需要大尺寸触控面板的触控型笔记本和一体机产品则将是未来OGS屏幕发展的主要拉力。而以智能手机为代表的小尺寸触控面板市场，则将成为新一代触控技术角逐的主战场，未来引领触控面板领域发展的主流技术必定从小尺寸智能手机领域诞生！
移动设备推动触控屏高速成长
从2010年到2012年的时间段，既是智能手机、平板电脑等便携移动设备高速成长的时期，也是触控屏销量快速增长的时期。虽然2012年全球经济不景气，消费性电子产品市场持续低迷，但触控屏市场依旧保持了15%的年成长率。除了手机应用市场依旧维持2位数的成长幅度之外，还有7～10英寸之间的触控面板模块市场需求亦有高幅度成长，主要是由于包括Apple iPad系列与Android平台的平板电脑，以及Windows 8平台的触控笔记本等产品陆续推出而带动整体市场成长。
智能手机和平板电脑是带动触控屏市场增长的主要产品，以平板电脑为例，2011年全球平板机出货量仅为6，240万台，而这个数字在2012年便成功突破了1亿台。对全球触控面板厂商而言，未来几年内，移动产品厚度薄、重量轻、成本低廉的触控面板模块，将会带动触控面板应用持续成长，特别是10英寸以上的大尺寸触控面板应用，随着Windows 8平台的推出将可望使其市场渗透率大幅提高，整体市场商机仍十分可期。值得注意的是触控型笔记本的陆续上市，无疑为触控面板厂商打开了新的空间，虽然触控型笔记本2012年整体市场销量低于预期，但在微软和英特尔两个IT界巨头的扶持下，它注定会成为市场主流。
OGS渐露王者相
随着用户对触控体验和轻薄的追求，传统外挂式双层玻璃贴合G/G结构触控面板（TFT LCD加外挂式投射电容触控面板，合计4片玻璃基板）逐渐淡出市场。2012年中以前，OGS触控方案逐渐浮出水面——OGS触控结构是在保护玻璃上直接形成ITO导电膜及传感器的技术。一块玻璃同时起到保护玻璃和触摸传感器的双重作用，减少一块玻璃后最直接的影响是节省了一层玻璃成本、减少了一次贴合成本并减轻了重量，一定程度上还可以提高透光度。OGS触控方案能够较好的满足智能终端超薄化需求，并提升显示效果。
OGS制程工艺分为大片制程（sheet方式）和小片制程（cell方式）。大片制程与小片制程的区别在于将基板玻璃切割为触控面板的工序不同。大片制程先对基板玻璃进行强化，并制作sensor，之后再切割成触控面板需要的尺寸。小片制程是先将基板玻璃切割成需求 尺寸的触控面板，再进行钢化和加工。大片制程的加工效率高于小片制程，但是二次强化提高边缘 强度的难度较高。小片制程的触摸屏边缘强度高，但是sensor 工序的对位难度大，加工效率低。
随着良率与规模优势的提升，OGS技术在大屏领域优势地位逐渐稳固，尤其是触控型笔记本和一体机渗透率的提升，也会提升市场对OGS屏幕的需求量，从而加速整个产业链的转型和发展。而在供给方面，除传统TPK、胜华等几家能够量产OGS屏外，信利光电、宇顺电子等厂商的加入，也能有效解决OGS触控面板供给不足的情况，帮助OGS面板在2013年坐稳触控面板领域的王者地位。
面板厂商与触控厂商的暗战
在激烈的市场竞争面前，先行一步意味着你能比别人更早的获得机会、提前获得市场和客户的认可。当大家基本都完成OGS触控面板产品线量产后，面对触控面板市场整体爆发式的增长，不少厂商已经在规划并尝试下一个主流触控面板发展方向了。而OGS触控面板的演化，第一个要面对的就是触控厂商和面板厂商的利益争夺——
触控厂商为保住独立产业链环节，向上游强化玻璃CoverLens融合，提出了TOL（Touch On Lens）单片式触控面板技术解决方案。该技术方案可分为Sheet Process和Piece Process两大类：（1）Sheet Process主导厂商Wintek，方法是先做强化、再镀刻、再切割、最后印刷和二次强化，优点在于大片基板便于生产，规模效益强，劣势在于边缘的二次强化很难做好。（2）Piece Process主导厂商TPK，方法是先切小片，再强化印刷，最后镀刻，优点在于无需二次强化，缺点在于小片镀刻规模效益差。两相比较，Piece Process成品无论是在触控灵敏度、准确度和成本上都弱于Sheet Process，后期以Sheet Process为代表的TOL触控方案逐渐超越G/G结构触控面板，成为市场主流。
而面板厂商则倾向于将触控工序内置化（in-house），提出了On-cell和In-cell的两种解决方案。由于三星在AMOLED的垄断性地位，对苹果iPhone的显示效果和薄化省电均提出了更高的挑战。苹果转而寻求面板厂商Sharp、TMD的合作，投入了极大的资金和技术支持新一代iPhone的屏幕和触控技术研发，目前iPhone5已采用In-cell技术。从轻薄化的角度看，In-cell是最理想的结构，由于将感应线路集成在显示面板中，表面玻璃与显示面板上层玻璃都可以尽量减薄，目前In-cell的表面玻璃厚度为0.8～1.0mm，未来将降到0.5mm甚至更薄；On-cell显示面板上层玻璃表面由于整合了感应线路，无法进一步减薄，目前采用此种技术的Galaxy S3整体厚度已逊于采用In-cell技术的iPhone5。
从技术成熟度的角度看，目前仅有三星以搭配AMOLED的方式实现了量产，而In-cell则由于需要解决感应线路与面板之间的相互干扰，被公认为难度最大。虽然iPhone5的面世意味着相关技术已取得了突破，但仍有传言认为由于良品率较低，下一代iPhone将弃用In-cell方案。
玻璃厂商的春天
智能型手机、平板机与触控笔记本等应用产品对保护镜片 （Cover Lens）的市场需求逐年增长，不仅带给玻璃厂商不小的供应压力，为此，包括美国Corning与日系玻璃基板厂如AGC等均推出透过化学强化的玻璃。继美国Corning推出第二代产品Gorilla 2强化玻璃，日本AGC也曾在FPD International 2012展览上展示支持1850mm×1600mm、6代线尺寸大小的化学强化玻璃“Dragontrail”，主要用在智能型手机和平板机产品表面用的保护镜片上，形成触控传感器的单片玻璃式触控技术，并已于2012年夏季之前开始量产出货。
触控设备对轻薄化的追求会推动保护玻璃成本及重量技术的快速进步，一些日系材料厂商已经开始推出强度增加的塑胶材质保护镜片，并强调5～9H不等的硬度与强度，以PC、PMMA、PET为基材在上下层增加Hard Coating，厚度约为0.5mm～1.5mm。对消费者市场而言，未来触控NB在重量方面上可望再减轻一些。根据统计，若采用PC、PMMA、PET为基材的OFS与OPS解决方案，与OGS解决方案相较则可减轻约100g的重量。
写在最后：小尺寸变数
由于技术成熟度和量产后产品成本的关系，可以预见的是OGS触控方案产品依旧会在未来2年左右时间里坐稳主流市场王者的宝座，而需要大尺寸触控面板的触控型笔记本和一体机产品则将是未来OGS屏幕发展的主要拉力。而以智能手机为代表的小尺寸触控面板市场，则将成为新一代触控技术角逐的主战场，未来引领触控面板领域发展的主流技术必定从小尺寸智能手机领域诞生！