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Zetex推出首款采用无铅2×2mmDFN封装的M（姗产品ZXMN2F34MA。该器件的印刷电路板占位面积比行业标准SOT23封装器件小50％，板外高度只有0．85mm，适用于各类空间有限的开关及电源管理应用，如降压／升压负载点转换器中的外置开关。对这些应用而言，印刷电路板的占位面积、散热性能及低阈值电压是最重要的。