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三代红外探测器组件——双色（DC），双波段（DB）以及大规模2-DY0阵要求精细的生产技术：诸如分子束外延（MBE）以及新的列阵制备工艺，此类技术可以满足日趋复杂的器件结构及低成本的需求。AIM公司将采用上述三种技术制备高性能器件以扩大其未来的业务。DC／MW／MW探测器基于II-型超晶格锑化物（IAF通过MBE技术制备而成），像元规格为384×288，像元中心距为40μm。AIM公司的DB／MW／LW／FPA（焦平面列阵）选用了MBE技术，通过在CdZnTe衬底上生长MCT，该技术与IAF公司