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在嵌入式被动元件渐成市场需求主流之际，本文即针对与嵌入式电阻器技术有关之公差降低、长期稳定度之改善等议题多所著墨。除此之外，对于雷射修整、聚合物厚膜印膏(PTE或称厚膜糊)式电阻器硬化技术之改良、以及嵌入式被动组件的全新原物料等，本文亦有详尽探讨。
嵌入式被动元件之技术发展
【摘 要】
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在嵌入式被动元件渐成市场需求主流之际，本文即针对与嵌入式电阻器技术有关之公差降低、长期稳定度之改善等议题多所著墨。除此之外，对于雷射修整、聚合物厚膜印膏(PTE或称厚膜
【机 构】
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TPCA技术顾问
【出 处】
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印制电路资讯
【发表日期】
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2005年3期
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