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嵌入式被动元件之技术发展
嵌入式被动元件之技术发展
来源 :印制电路资讯 | 被引量 : 0次 | 上传用户:qichen1988
【摘 要】
:
在嵌入式被动元件渐成市场需求主流之际,本文即针对与嵌入式电阻器技术有关之公差降低、长期稳定度之改善等议题多所著墨。除此之外,对于雷射修整、聚合物厚膜印膏(PTE或称厚膜
【作 者】
:
白蓉生
【机 构】
:
TPCA技术顾问
【出 处】
:
印制电路资讯
【发表日期】
:
2005年3期
【关键词】
:
被动元件
嵌入式
技术
长期稳定度
市场需求
电阻器
聚合物
厚膜
雷射
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在嵌入式被动元件渐成市场需求主流之际,本文即针对与嵌入式电阻器技术有关之公差降低、长期稳定度之改善等议题多所著墨。除此之外,对于雷射修整、聚合物厚膜印膏(PTE或称厚膜糊)式电阻器硬化技术之改良、以及嵌入式被动组件的全新原物料等,本文亦有详尽探讨。
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