半导体的核心价值在集成电路

　　 2012年迄今，半导体行业迎来了一个漫长的牛市。一方面由于行业不断整合，逐渐走向寡头格局;另一方面由于人工智能、云计算、物联网、工业4.0、新能源汽车等领域对半导体元器件激增的需求而蒸蒸日上。
　　 比如人工智能领域，市场规模预计从2019年的60亿美元，以每年50%的速度迅速增加到2022年的300亿美元;工业物联网领域，市场规模预计从2019年的1750亿美元（占全球GDP的0.2%）增加到2025年的3710亿美元（占全球GDP的0.34%），年化增速13.3%，远高于全球GDP增长速度;新能源汽车领域，纯电动车半导体含量高达703美元/车，远高于汽油车的338美元/车。这样一个非常健康的宏观需求格局，叠加逐步整合的供给市场，便形成了一片有助于长牛股成长的沃土。
　　 就中国投资者而言，对半导体领域热情高涨则是从2018年的中美贸易摩擦开始，这讓人们意识到中国在半导体产业的高阶芯片制造技术远远落后于美国芯片企业，同时也让一些投资者看到了机会。
　　 半导体按品种来分，大致可以分为四大类，即光电器件、传感器、分立器和集成电路。数据显示，2019年半导体出货量9670亿个，尽管光电器件、传感器和分立器的出货量占到总出货量的70%，但其价值仅占半导体销售总价值的15.2%左右。半导体行业的核心价值，还是在集成电路板块。

中国部分半导体公司估值高于海外

　　 从半导体产业链来看，半导体材料方面，2018年全球半导体材料销售额达519亿美元，同比增长10.6%，其中晶圆制造材料和封装材料的销售额分别为322亿美元和197亿美元，同比增长分别为15.9%和3.0%。
　　 这其中硅片占晶圆制造材料市场比值的38%，比重为相关材料的第一位。目前主要硅片大小为8英尺和12英尺，其中12英尺硅片占出货量的60%，8英尺硅片占出货量的25%。未来的趋势是向大尺寸发展的。
　　 半导体设备方面，半导体设备在2018年全球市场规模为645亿美元，其中中国大陆占20%左右。半导体设备包括前道设备（包括氧化、扩散、退火、离子注入、薄膜沉积、光刻、刻蚀和化学机械平坦化等）和后道设备（包括封装和测试）。
　　 前道设备是设备领域的大头。而这其中，光刻、刻蚀和薄膜沉积设备又是前道设备加工过程中的三类主要设备，占前道设备的70%。光刻领域的头部玩家是阿斯麦，尼康和佳能也占有一定份额，但阿斯麦是EUV光刻的绝对龙头，市占率达到68%，也因此享有较高的估值。刻蚀领域的头部玩家为泛林（Lam Research）与应用材料。
　　 从产业链下游的设计、生产制造和销售领域来看，核心芯片中，处理器领域的头部玩家为英特尔、高通;存储芯片做得好的为三星、海力士和美光;射频芯片及器件做得好的是思佳讯、博通和英特尔;模拟芯片做得好的是德州仪器、意法半导体、凌云逻辑和亚德诺半导体;汽车和工业芯片的领头羊为英飞能和恩智浦半导体。
　　 从市场规模来看，2019年整个半导体行业的市场规模在4121亿美元，相比2018年同比下滑12.1%，其中美国半导体市场总销量为785亿美元，下滑23.8%，而中国大陆市场销售额为1446亿美元，同比下滑6.7%。
　　 但由于半导体供给端行业不断整合，企业议价能力逐步增强，非理性竞争程度减弱，这在一定程度上缓解了其周期性。另一方面新兴行业对半导体的需求方兴未艾，因此在可预见的未来，半导体行业都将是非常不错的掘金行业。尽管过去几年许多半导体公司已经经历了较大涨幅，但未来十年在此基础上仍有可能跑出不少长牛股。中国是世界上最大的半导体市场，同时自2018年中兴事件以来大力助推半导体行业的发展，在很大程度上为中国跑出世界级的半导体企业作了铺垫。然而，我们也要看到，资本市场对此早有预期，因此中国相对优秀的半导体公司估值远高于国外竞争对手，这可能会在一定程度上限制投资者的回报。
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