论文部分内容阅读
采用电化学测试方法研究了焦磷酸盐溶液体系在铜电极表面电沉积Cu及Cu-Sn合金(低Sn)的电化学行为。探讨了添加剂JZ-1对电沉积Cu和Cu-Sn合金的影响，并对电沉积层的表面形貌和晶相结构进行分析。结果表明，焦磷酸盐溶液体系电沉积Cu及Cu-Sn合金均为不可逆电极过程，发生电化学极化。电沉积 Cu 的阴极过程表现为前置转化反应很快和以227CuP O -直接还原的反应机理形式。电沉积Cu-Sn合金过程中Cu与Sn之间存在相互作用，溶液中的Cu2+与Sn2+也存在相互促进电沉积的作用，Cu-Sn合金的晶相结构为Cu13.7Sn。添加剂JZ-1具有促进Cu电沉积和抑制Sn电沉积的双重作用，有利于降低Cu-Sn合金中的Sn含量并细化晶粒。