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SMT（表面贴装技术）回焊炉工作时，炉中氧气体积分数的差异很大，从100×10^-6至10000×10^-6不等，在已验证氧气体积分数[φ（O2）]超过4000×10^-6会造成产品不良的前提下，针对500×10^-6，1000×10^-6，3000×10^-6以及4000×10^-6这四种不同的氧气体积分数，分别对回焊炉焊接的铜片上的锡焊点进行润湿角、EDS分析，对组装印制电路板（PCBA）上的锡焊点进行X射线、推力、通孔填充量等测试