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DIFFUSION BONDING OF TiAl TO Ti AND TC4 ALLOY

来源 :Acta Metallurgica Sinica(English Letters) | 被引量 : 0次 | 上传用户：billcde

【出 处】

：

Acta Metallurgica Sinica(English Letters)

【发表日期】

：

2000年1期

【关键词】

：

DIFFUSION BONDING INTERFACE reacting TIAL diffusion bonding  interface reacting 

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