航空电子用Mg2Si/Al复合材料的热处理

来源 :特种铸造及有色合金 | 被引量 : 0次 | 上传用户:huaduo4851
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通过重力铸造和等温热处理结合热挤压制备了航空电子用Mg_2Si/Al复合材料,研究了不同等温时间和等温温度下的复合材料的显微组织和力学性能变化,并探讨了其作用机理。结果表明,等温热处理后组织中的Mg_2Si相由多边形小块状向球状或者椭球状转变,且增强相Mg_2Si相随着等温时间延长,球化程度有逐渐增加的趋势;等温不同温度和不同时间的半固态挤压Mg_2Si/Al复合材料的抗拉强度和断口伸长率都高于重力铸造Mg_2Si/Al复合材料;航空电子用Mg2Si/Al复合材料的断裂主要来自基体断裂、初生Mg_2Si相开裂和初生Mg2Si相与基体界面开裂。 The Mg_2Si / Al composite for avionics was prepared by gravity casting and isothermal heat treatment combined with hot extrusion. The microstructure and mechanical properties of the composites were studied under different isothermal time and isothermal temperature. The mechanism of action was also discussed . The results show that Mg2Si phase in the microstructure changes from polygonal to spherical or ellipsoidal, and the phase of Mg2Si phase increases with the increase of isothermal time, the degree of spheroidization increases gradually. The isothermal temperature and temperature are different The tensile strength and elongation at break of the semi-solid extruded Mg_2Si / Al composites are higher than that of the gravity-cast Mg_2Si / Al composites at the same time. The fracture of the Mg_2Si / Al composites for avionics mainly comes from the rupture of the matrix and the rupture of the primary Mg_2Si phase And primary Mg2Si phase and substrate interface cracking.
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