【摘 要】
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为了解决氧化钌（RuO2）沉积电位过高,难以在三维微结构金属集流体上直接沉积的问题,提出采用分步电沉积方法在微三维结构镍（Ni）集流体上制备RuO2复合膜电极,即先在三维微结构Ni集
【机 构】
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中北大学电子测试技术重点实验室,中北大学仪器与电子学院,山西大学分子科学研究所
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为了解决氧化钌（RuO2）沉积电位过高,难以在三维微结构金属集流体上直接沉积的问题,提出采用分步电沉积方法在微三维结构镍（Ni）集流体上制备RuO2复合膜电极,即先在三维微结构Ni集流体上沉积聚吡咯/氧化石墨烯（PPy/GO）薄膜作为基底,经热处理后,在基底上二次沉积出RuO2颗粒,最后再对RuO2复合薄膜进行二次热处理。扫描电子显微镜（SEM）观察显示,随着热处理温度的升高,薄膜表面多孔结构增多,达到了提高膜电极结构孔隙分布的目的。能量分散谱（EDS）和X射线光电子能谱分析（XPS）表明,薄膜中无定形R
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