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目的:维胺酯易受光的影响,将其制成包合物,再进一步制成软膏,以提高其稳定性。方法:采用研磨法制备维胺酯-β-环糊精包合物,并制成O/W型软膏,进行含量测定、回收率及对光敏感性的初步研究。结果:光照10d后维胺酯包合物软膏标示含量明显高于维胺酯软膏。结论:维胺酯包合物软膏较维胺酯软膏对光稳定。