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电子产品正在向微型化、复杂化发展，与此相适应，现代印制板技术正在步入高密度和薄型化时代，以达到薄、轻、短小的要求；孔径缩小，线条和间距也日益细密化，因此，加工过程的每一细节都是极为重要的方面，在制造双面板的过程中，孔的互连及镀铜层质量的好坏受酸性镀铜液的影响很大，直接关系到印制板最终的可靠性，因此，我们在这里主要就我所实际生产采用的电镀铜工艺来探讨影响酸性镀铜液的因素。