松下电工开发出新型高粘合性导电浆

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松下电工开发出了可在低温(150℃)下粘接电子部件,并且不会在相同温度下再次溶化的新型导电浆。该产品导电性与导热性出色,并具有较高的粘合力。硬化温度仅150℃,比普通的回流焊的240~250℃更低,一次加热就可以实现金属熔融和树脂硬化。即使进一步对熔融的金属再次加热,也不会在回流焊温度水平上再次熔化,因此可以确保很高的耐热粘接性,还可以用于两面回流焊等用途。
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