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本文提出了一种大批量层叠封装（PoP）组装方法，这种方法利用了倒装芯片组装中已有的电子封装技术。本文讨论了多个挑战和考虑因素。许多文章详细介绍了这一新型封装的要求和实例。本文将演示怎样使用自动贴装机和倒装芯片组装使用的选项，堆叠和组装这些模块。为适应底部CSP较大的球体尺寸及使用焊膏和助焊剂，对上述技术必须进行某些改动。堆叠要求的精度要高于标准SMT贴装。某些现有的SMT贴装机可以进行改进，采用相应的改动精确地高速贴装堆叠的CSP。这种方法在成本上非常有竞争力。我们还将他细分析部分测试工具的设计问题。这些