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对未来覆铜板技术发展趋势的探讨(下)
对未来覆铜板技术发展趋势的探讨(下)
来源 :覆铜板资讯 | 被引量 : 0次 | 上传用户:wanglei880917
【摘 要】
:
电子安装、印制电路板、覆铜板的高性价比是驱动世界覆铜板技术发展的三个重要驱动力。本文从此三方面加以阐述、分析,探讨未来世界覆铜板技术的发展趋势。
【作 者】
:
祝大同
【机 构】
:
中国电子材料行业协会经济技术管理部
【出 处】
:
覆铜板资讯
【发表日期】
:
2011年1期
【关键词】
:
覆铜板
印制电路板
电子安装
技术发展
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电子安装、印制电路板、覆铜板的高性价比是驱动世界覆铜板技术发展的三个重要驱动力。本文从此三方面加以阐述、分析,探讨未来世界覆铜板技术的发展趋势。
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