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近日,武汉新芯对外宣布称,基于其三维集成技术平台的三片晶圆堆叠技术研发成功。它的进步体现在可将不同功能的晶圆(如逻辑、存储和传感器等)垂直整合,在不同晶圆金属层之间实现电性互连。与传统的2.5D芯片堆叠相比,晶圆级的三维集成技术能同时增加带宽、降低延时、提高性能、降低功耗。
武汉新芯晶圆级三维集成技术研发成功
【摘 要】
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近日,武汉新芯对外宣布称,基于其三维集成技术平台的三片晶圆堆叠技术研发成功。它的进步体现在可将不同功能的晶圆(如逻辑、存储和传感器等)垂直整合,在不同晶圆金属层之间
【出 处】
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电子质量
【发表日期】
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2018年12期
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