【摘 要】
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《电子工业专用设备》讯:KLA-Tencor 公司(纳斯达克股票代码:KLAC) 日前宣布推出两款全新缺陷检测产品,在硅晶圆和芯片制造领域中针对先进技术节点的逻辑和内存元件,为设备和
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《电子工业专用设备》讯:KLA-Tencor 公司(纳斯达克股票代码:KLAC) 日前宣布推出两款全新缺陷检测产品,在硅晶圆和芯片制造领域中针对先进技术节点的逻辑和内存元件,为设备和工艺监控解决两项关键挑战.VoyagerTM 1015 系统提供了检测图案化晶圆的新功能,包括在光刻胶显影后并且晶圆尚可重新加工的情况下,立即在光刻系统中进行检查.Surfscan?SP7 系统为裸片晶圆、平滑和粗糙的薄膜提供了前所未有的缺陷检测灵敏度,这对于制造用于7 nm 节点逻辑和高级内存元件的硅衬底非常重要,同时也是在芯片制造中及早发现工艺问题的关键.
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