【摘 要】
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基于压控晶振理论研究,采用厚膜和二次混合集成技术,对VCXO的关键元件石英晶体谐振片设计以及变容二极管的选择及电路进行了分析,成功实现了体积为5.0×3.2×1.2(mm)的SMD微
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基于压控晶振理论研究,采用厚膜和二次混合集成技术,对VCXO的关键元件石英晶体谐振片设计以及变容二极管的选择及电路进行了分析,成功实现了体积为5.0×3.2×1.2(mm)的SMD微小型压控晶振,其频率稳定度、压控频率范围等方面都得到了明显的提升,尤其在封装形式上体积显著减小.并着重介绍了采用厚膜印刷的表面安装技术和压控晶振中频率的异常跳变分析与消除.
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