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自300mm晶圆投产迄今已逾10年,但日前市场调研公司IHS iSuppli发表的一份报告称,到2015年300mm晶圆生产还将翻番。据透露,2010年代工厂商和IDM(集成器件制造商)两者共生产300ram硅晶圆48亿平方英寸.预计2015年将成长到87.5亿平方英寸,5年间的年均增长率达12.8%,势头不错。2011年仅IDM即将生产约56.1亿平方英寸的晶圆,占有很大优势。产品主要用于较老而成熟的先进电子设备,由于近两年来无论代工厂商还是IDM都意识到.300mm晶圆对成熟产品还是最具成本效益的生产方式,因而在近几年内仍有发展的巨大空间。
半导体制造商对转向下一代450mm晶圆生产尚处于初级阶段、利润事大,目前预测,仅有少数先进芯片公司可望在2015年转向450mm晶圆生产,有几家已在着手最初生产设备的建设。
半导体制造商对转向下一代450mm晶圆生产尚处于初级阶段、利润事大,目前预测,仅有少数先进芯片公司可望在2015年转向450mm晶圆生产,有几家已在着手最初生产设备的建设。