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采用硫代硫酸盐无氰镀银工艺,分别以 AgNO3和 AgBr 为主盐进行镀银。研究主盐含量、电流密度对Ag镀层表面质量、沉积速率和显微硬度的影响,并优化电镀参数。分析优化工艺下的Ag镀层结合强度和晶粒尺寸。结果表明:在AgNO3体系中,AgNO3最佳用量为40 g/L,最佳电流密度为0.25 A/dm2,制备的Ag镀层光亮平整,与基体结合良好,晶粒尺寸为35 nm。在AgBr体系中的最佳AgBr用量为30 g/L,最佳电流密度为0.20 A/dm2,与基体结合良好的Ag镀层的晶粒尺寸为55 nm。与AgBr