什么是再流焊

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再流焊又叫做回流焊,该焊接技术主要用于贴片元器件的焊接。再流焊技术是将焊料加工成一定颗粒,并拌以适当的液态粘合剂,使之成为具有一定流动性的糊状焊膏或者预置的钎料膏,用它将贴片元器件粘在印制电路板上,再通过加热使焊膏中的焊料熔化而再次流动,达到 Reflow also known as reflow soldering, the welding technology is mainly used for the patch components of the welding. Reflow soldering technology is processed into a certain particle solder, and mixed with the appropriate liquid binder, making it a certain mobility of paste-like solder paste or solder paste preset, it is used to chip components sticky On the printed circuit board, the solder in the solder paste is melted by heating to flow again to reach
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