【摘 要】
：
温度场分布信息在工业应用中反映了工业设备的内部运行状态,有助于制定控制策略并确保工业设备运行的安全性。针对钢铁冶炼设备中的链篦机鼓风干燥段温度场检测的局限性,文中提出了一种解决温度传感器布置的最佳位置和数量的方法。采用传热学理论建立了鼓风干燥段数学模型,通过计算流体动力学获得鼓风干燥段理论温度场。设计评价传感器布点位置优劣的目标函数,采用遗传算法进行求解,得到温度传感器布点数量和位置的最优解。采用数值模拟的方式验证该方案的效果,结果显示采用径向基函数重构温度场时,优化后的温度场较优化前平均绝对误差提高了3
【基金项目】
：
国家自然科学基金(51675245)。
论文部分内容阅读
温度场分布信息在工业应用中反映了工业设备的内部运行状态,有助于制定控制策略并确保工业设备运行的安全性。针对钢铁冶炼设备中的链篦机鼓风干燥段温度场检测的局限性,文中提出了一种解决温度传感器布置的最佳位置和数量的方法。采用传热学理论建立了鼓风干燥段数学模型,通过计算流体动力学获得鼓风干燥段理论温度场。设计评价传感器布点位置优劣的目标函数,采用遗传算法进行求解,得到温度传感器布点数量和位置的最优解。采用数值模拟的方式验证该方案的效果,结果显示采用径向基函数重构温度场时,优化后的温度场较优化前平均绝对误差提高了3
其他文献
运用知识可视化分析工具CiteSpace,对中国学术期刊网络出版总库(CNKI)中3 503篇SCI和EI来源论文进行计量分析,展示了近10年来我国电子信息产业的研究领域、研究主题和研究趋势等,建构了我国电子信息产业研究的知识图谱。从分析结果中预见,新一代通信网络、新型集成电路、物联网感知和大数据智能分析等领域在“十四五”期间较有可能实现技术突破。
针对电压等级高、容量大等特点,现有检测装置无法满足模型参数测试需求的问题,提出基于控制器硬件在环的SVG模型参数测试方法。首先基于电力系统仿真分析要求,提出SVG模型参数需求并选取测试工况,然后建立控制器硬件在环仿真的模型参数测试平台,对SVG核心部件——控制器开展模型参数测试,随后将硬件在环测试数据作为实测数据开展SVG模型参数计算工作。最后,基于某SVG测试案例验证所提方法的可行性与正确性。
为了解决光伏发电、水力发电等分布式电源,以及电动汽车、储能元件等多元化负荷接入配电网后对其供电能力及裕度的影响,首先建立了配电网最大供电能力及裕度模型,明确其目标函数及约束条件;然后基于分布式电源与多元化负荷对配电网供电能力的影响,建立了计及分布式电源与多元化负荷的配电网最大供电能力及裕度模型;最后采用简化粒子群算法开展计算。经过一个实际配电网的应用,证明了所提算法能够很好地为分布式电源及多元化负荷接入电网提供参考,具有优化性与有效性,并为低碳绿色电网工作的推进奠定扎实的基础。
大尺寸气密性陶瓷封装器件在生产、运输和服役过程中不可避免地会受到各种载荷的影响,由于盖板尺寸过大,容易发生可靠性问题,从而导致电路受到盐雾、灰尘和水汽等物质的侵蚀,影响电路的使用和寿命。依据有限元法,使用Ansys仿真软件,对大尺寸陶瓷封装器件进行参数化建模,模拟了包括随机振动、机械冲击和恒定加速度在内的结构可靠性试验过程,研究了盖板及焊框厚度对盖板可靠性的影响,得到如下结论:焊框厚度对盖板的可靠性影响较小,增加盖板厚度可以大幅度地提升封装中盖板的可靠性。
GB/T 28046.2标准的目的是通过增强车辆上的电子电气设备对预期使用环境的承受能力,以避免在未来使用中出现电气安全问题而造成不良后果。GB/T 28046.2-2019《道路车辆电气及电子设备的环境条件和试验第2部分:电气负荷》新版标准已于近期实施。阐述了GB/T 28046.2-2019与GB/T 28046.2-2011标准的差异和变化内容,以期为相关工作人员更好地掌握新版标准的变化,从而更好地开展电子电气设备的环境试验提供一定的指导。
介绍了EMC标准中电缆束传导敏感度大电流注入干扰测试项目CS114测试方法的发展历程,分析了CS114测试方法、测试对象、校准限值频率和幅度、监测电流限值的变化及原因。总结了海陆空天各种平台的EMC限值要求,并建议减少限值数量,建立面向联合作战体系的统一限值。
短路试验是小型断路器的一项常规型式试验。GB/T 10963.1—2005中详细规定了短路试验对于试验参数(试验电压、试验电流、功率因数、合闸相角等)的相关要求,但没有明确功率因数和合闸相角对于短路试验的影响,给测试人员带来一定困扰。以短路电流数学表达式为切入点,结合常见的短路试验案例,从理论和试验两个方面明确了功率因数和合闸相角对小型断路器短路试验的影响,对加深断路器短路试验的理解有一定帮助。
恶劣环境对塑封器件提出了高可靠性要求。介绍了塑封器件的常见失效类型,并从封装工艺角度出发,在封装材料、结构设计和封装工艺过程等方面,提出了提高塑封器件可靠性的优化方案。QFN采用半刻蚀结构、 QFP采用中岛贯通孔结构,可增加模塑料与框架的互锁强度;引线键合第二键合点采用安全弧结构,可有效地降低键合点脱落风险;模塑料与表面经棕化处理的框架结合强度更优。此外,还阐述了基板、贴片胶和模塑料的材料参数对封装可靠性的影响,芯片不同焊盘材质的耐腐蚀性优劣及键合指焊盘设计思路。
光传输是一项将光信号实时传输、共享的信息化技术,具有抗干扰强、损耗低、保密性高和频带宽等显著的应用优势,在光纤通信系统中占据着重要的地位。但在技术应用过程中时常会出现各类光传输设备运行故障问题,影响通信传输的稳定性和安全性。基于此,对光纤通信系统中光传输技术的主要特征和常见的故障问题进行了总结,并结合实际应用,对光传输设备维护策略和原则开展了分析与探讨。
为解决交流系统中电弧状态的准确检测、定量表征以及电弧电压在零后极短时间内变化特征不易识别等问题,提出一种基于不同小波变换特征的交流电弧识别模型。针对串联故障电弧和开关电弧的时频特征,分别构建了正交小波和二进小波两种识别模型并验证了其有效性。引入能量概念并结合二进小波,构建了小波能量谱模型,对开关电弧电压波形进行实际采集和分析,实现对不同负载条件下开关电弧状态的定量表征。仿真和实验结果表明,基于小波分析的交流电弧识别模型在电弧的特征识别与提取方面具有良好的效果,为电弧故障诊断和开关电弧在线监测的实现提供了理