Cu—Al2O3陶瓷键合机理的研究

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在一定的温度下,Cu-Al2O3界面处由于氧元素的引入,铜的表面形成一层Cu-Cu2O共晶熔体,这一熔体能同时湿润铜和陶瓷,降温后使Cu-Al2O3形成牢固键合。到目前为止,其键合机理还不十分明了。本文运用扫描电镜、能谱分析、X射线衍射技术对Cu-Al2O3界面的键合结构及生成的物相进行了系统的研究。
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