SMD真空无钎剂激光软钎焊试验研究与机理分析

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无钎剂软钎焊技术可以从根本上解决因钎剂的副作用而带来的一系列问题。本文就真空无钎剂激光软钎焊可行性进行试验研究及真空的无钎剂作用机理分析,并将该技术成功地应用于片式电阻元件的表面组装中。 Fluxless soldering technology can fundamentally solve the problems caused by the side effects of flux. In this paper, the feasibility of vacuum fluxless laser soldering experiments and vacuum flux-free mechanism analysis, and the successful application of this technology in the chip resistor surface assembly.
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