Cu粉粒径对W-40Cu合金伪半固态挤压铸造件性能的影响

来源 :特种铸造及有色合金 | 被引量 : 0次 | 上传用户:lmh860628
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采用粒径为10、25、40 μm的金属Cu粉与平均粒度为3 μm的W粉,通过伪半固态触变挤压铸造制备了W-40Cu 合金筒形件.结果表明,在加热温度为1 350℃、挤压力为500 MPa的条件下,减小Cu粉粒径有利于触变挤压铸造成形件力学性能的提高;Cu粉粒径越细,成形件导电性能越好.
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