【摘 要】
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本项目由Open-Silicon,GLOBALFOUNDRIES和Amkor三家公司合作完成.两颗28nm的ARM处理器芯片,通过2.5D硅转接板实现集成.芯片的高性能集成通常由晶体管制程提高来实现,应用2.5D
【机 构】
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安靠封装测试,Open-Silicon,GLOBALFOUNDRIES
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本项目由Open-Silicon,GLOBALFOUNDRIES和Amkor三家公司合作完成.两颗28nm的ARM处理器芯片,通过2.5D硅转接板实现集成.芯片的高性能集成通常由晶体管制程提高来实现,应用2.5D技术的SiP正成为传统芯片系统集成的有效替代.Open-Silicon负责芯片和硅转接板的设计,重点在于性能优化和成本降低.GLOBALFOUNDRIES采用28nm超低能耗芯片工艺制造处理器芯片,而用65nm技术制造2.5D硅转接板.包括功耗优化和功能界面有效管理等概念得到验证.硅基板的高密度布线提供大量平行I/O,以实现高性能存储,并保持较低功耗.所开发的EDA设计参考流程可以用于优化2.5D设计.本文展示了如何将大颗芯片重新设计成较小的几颗芯片,通过2.5D硅转接板实现SiP系统集成,以降低成本,提高良率,增加设计灵活性和重复使用性,并减少开发风险.
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