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Broadcom公司近日发:布了最新的StrataXGSⅢ交换芯片架构。该架构设计配置了完全集成的,速度最快、性能最强的以太网交换机芯片系列。秉承以往四代Broadcom以太网交换机的技术.新一代StrataXGSⅢ交换机具有先进的多层每秒72Gb全双工包处理能力,率先将全面安全、线速IPv6路由及无线局域网支持等下一代StrataXGS Ⅲ交换机产品独具的主要特征集成在一起。