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提出了基于Smith预估的模糊免疫PID焊笔温度控制策略。为了提高电子封装的质量和可靠性，采用焊笔进行焊接，需要根据焊笔融化腔内的不同位置设置相应的温度控制系统胡绍了焊笔温度控制系统结构、Smith预估和模糊免疫PID控制的基本原理，设计了基于Smith预估的模糊免疫PID焊笔温度控制器，并进行了仿真。仿真结果表明，该控制器具有上升速度快、超调量小、抗干扰能力强等特点，控制效果好于模糊PID控制器。