【摘 要】
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铁镍基材引出端可焊性试验后出现空穴现象。使用破坏性物理分析(DPA)后,可见该区域出现电镀锡铅镀层局部剥离,电镀镍层完好,基材未见异常。采用纯水超声波对镀后引出端进行超
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铁镍基材引出端可焊性试验后出现空穴现象。使用破坏性物理分析(DPA)后,可见该区域出现电镀锡铅镀层局部剥离,电镀镍层完好,基材未见异常。采用纯水超声波对镀后引出端进行超声波清洗,发现形态相似的空穴现象;对原铁镍基材进行超声清洗,出现形态相似的空穴现象。其与铁镍基材加工过程局部引入杂质及再结晶织构存在局部疏松有关。通过对基材增加超声波清洗可使异常区域提前暴露,在后续框架电镀镍时,镍离子填充异常区域,确保基材与电镀镍层及电镀锡铅层间结合良好,从而有效改善引出端质量。
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