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提出了实现具有温度传感功能的RFID无源标签芯片电路设计思路，针对900MHz超高频EPC Class 0协议，采用多电压设计思想提出电子标签结构及参考电路，包括射频前端接收电路、数字逻辑控制部分、温度传感及量化、存储器四部分．采用Chartered 0．35μm CMOS工艺库仿真．芯片工作电流15．4μA（不包括存储器），温度量化采用一个低功耗8位逐次逼近模数转化器实现，输出温度量化误差在-10～120℃范围内为±2℃．