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利用CMT8102微机控制材料试验机对豌豆、玉米、小麦、绿豆进行了加载卸载试验，得到了4种谷物籽粒的载荷压痕深度曲线。在谷物籽粒弹塑性力学性能研究中引入Venkatesh反向运算法则，计算出了4种谷物籽粒的弹性模量、屈服应力、硬化指数、接触刚度、最大接触面积等力学特性参数；把得到的弹性模量、屈服应力理论值添加到Abaqus的材料属性模块，对4种谷物籽粒的压入过程进行模拟仿真，得到了压痕形貌图和仿真曲线。仿真和试验曲线拟合结果说明了仿真的有效性，并且验证了Venkatesh反向运算法则在谷物籽粒材料特性