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MC：请问目前为主板进行散热有哪些常见手段?它们有什么优缺点?
黄：目前业界最常见的主板散热方式主要分为以下几种：
一、主动式散热，即通过自主产生的气流、液体将热量引导至机箱外。此类设计的优点是只要与发热源如芯片接触紧密，就能快速、大量地将热量引导至散热片上，然后借助机箱内风道设计，将废热排出机箱外，从而有效降低温度。然而其不足也是明显的：
1.由于马达、水泵的存在，主板散热设备都会存在不可避免的噪音，特别是主板常用的北桥或南桥风扇，大都没有智能温控功能，而且大多采用小直径、高转速风扇(通常在5000r/min以上)，因此会带来较大的噪音；
2.主动式散热设备自身的寿命问题。一般而言，主板上的南北桥散热风扇大多使用成本较低的含油轴承产品，因此其寿命较低。如在用户不知情的情况下，出现停转就有可能对芯片组等重要元器件造成损坏； 二、被动式散热，意指通过主板上的散热片进行散热。散热过程中，散热片不仅可以吸收主板芯片上的热量，还可利用机箱风扇、处理器风扇的气流将散热片上的废热快速带走。主流产品包括一体成型散热片，热管式散热器等等。由于散热片实质上只是一块金属材质，因此主动散热设备存在的使用寿命、噪音，以及额外的能源消耗等不足都不复存在，但被动式散热器仍有一些难以克服的缺点：
1.材质问题。散热片一般使用铝或铜两类金属，其中又以热容量更大的铜为多。然而在使用铜制散热器时，需对其外表镀上一层镍或其他材质避免氧化，这将导致其散热能力降低，因此要求主板厂商必须研发新的防氧化涂层来保证散热性能不受损失。
2.空间问题。我们知道散热片与空气接触的面积越大，所能传导的热量就越多，散热效果也就越好。然而由于主板空间限制，厂商并不能一味增大散热片，否则，就将造成显卡、处理器散热器等设备难以安装。因此，这就要求厂商能在有限的空间内，设计出高效的散热片。
3.风道问题。由于被动式散热器主要依赖机箱内其他风扇的气流来带走散热片上的废热，因此当用户搭配如水冷，或侧吹式CPU散热器等组合时，将可能导致散热效果受到影响的情形。
除此以外，两种传统散热手段均存在一个无法克服的缺点。对于主板来说，还有一大发热源则来自机箱内主板以外的其他设备，包含显卡、内存、声卡、硬盘等各式各样的外部设备。由于这些设备与主板之间的距离很近，它们排出的废热气流极易将热量传递给主板上的各种元器件，从而造成主板工作温度增加。而传统的散热手段对于这种热传递现象却没有有效的阻断措施。
MC：与传统散热手段相比，导流装甲有什么独特的优势呢?
黄：导流装甲的设计理念来自散热设计中较少利用的Partition(分区)方式，将机箱内的气流作出切割，把热风阻绝在外部。如图所示，导流装甲将各元器件隔离的封闭式设计，可以最大化地降低像显卡这样的高温扩展设备对主板的影响，阻挡它们所产生的废热气流，提升主板的工作稳定性。其次，通过特殊的风道设计可对机箱内的气流，如下压式CPU散热器带来的气流实现最大利用。它可将这些气流有目的地引导进装甲内，进而控制流动的方向以及目标(如音频芯片、网络芯片、USB 3.0功能芯片)，达到降低主板工作温度，提升稳定性的效果。此外，我们在主板原本集成北桥芯片的位置上，设计了一个导流渠，可将下压式CPU风扇的气流有效地引导至主板的右下方，也就是PCH芯片组的位置，中间流经比较重要的组件以及芯片。如果在导流渠上安装一个50mm风扇，则可将气流扩展至整块主板上，进而获得更好的散热效果。
同时，由于采用了分区散热设计，导流装甲为主板提供了一个封闭的散热系统。因此环境因素对主板的散热影响也将降至最低。不管机箱有多复杂、走线有多乱、使用了多少块扩展卡。只要你使用了下压式散热器，安装了导流装甲，主板就能获得100％的散热效果。
MC：除了以上优势，导流装甲还有什么局限性与不足?
黄：一方面就是为了发挥导流装甲的散热能力，用户需要使用下压式处理器散热器；另一方面我们可以看出，导流装甲的一大功能是阻断外部废热气流传导到主板上，但这个阻断也会造成外部像机箱风扇产生的冷风气流无法到达主板，不能帮助主板散热的影响。不过，随着华硕研发人员的不断努力，实现两者兼顾的“享受冷风、阻断热风”并不是一个高不可攀的目标。
MC：请问主板未来的散热技术还会得到怎样的发展，您预计未来还会有怎样的产品出现?
黄：除了设计更好的散热设备，要降低主板的工作温度还可以从主板的PCB与电子电路设计着手。如采用自身具备散热能力，并能将主板PCB电流层温度传导到主板背面的PCB，从而有效利用机箱内的冷风气流降低主板温度。目前这类PCB已有不少实际产品面市，如采用StackCool系列技术的华硕主板。同时，主板厂商还将普遍采用可对供电电路负载进行动态调节的技术，避免出现某一路供电电路负载过高、温度过高，造成主板工作不稳定的现象。如主板配备了此类技术，那么通过动态的调节，就能实现各相供电电路均温的效果。此外，华硕还将研发更加尖端的散热技术，不过出于保密，我暂时无法透露详情，请大家拭目以待。
MC观点：与发热源单一的处理器与显卡相比，拥有众多芯片、众多发热源的主板毫无疑问是一个十分复杂的散热对象，要想对它进行面面俱到，并且行之有效的散热显然是件十分困难的工作。因此尽管还存在一些不足与局限性，导流装甲的诞生也是令人鼓舞的，它不仅为主板的散热方式创造了一种新的思路，也让主板第一次享受到了整体式散热的服务，而差异明显的测试数据更证明它并不是一个为制造噱头而生的产物。希望获得更好风冷散热效果的玩家们，何不抢先尝试导流装甲的威力?
黄：目前业界最常见的主板散热方式主要分为以下几种：
一、主动式散热，即通过自主产生的气流、液体将热量引导至机箱外。此类设计的优点是只要与发热源如芯片接触紧密，就能快速、大量地将热量引导至散热片上，然后借助机箱内风道设计，将废热排出机箱外，从而有效降低温度。然而其不足也是明显的：
1.由于马达、水泵的存在，主板散热设备都会存在不可避免的噪音，特别是主板常用的北桥或南桥风扇，大都没有智能温控功能，而且大多采用小直径、高转速风扇(通常在5000r/min以上)，因此会带来较大的噪音；
2.主动式散热设备自身的寿命问题。一般而言，主板上的南北桥散热风扇大多使用成本较低的含油轴承产品，因此其寿命较低。如在用户不知情的情况下，出现停转就有可能对芯片组等重要元器件造成损坏； 二、被动式散热，意指通过主板上的散热片进行散热。散热过程中，散热片不仅可以吸收主板芯片上的热量，还可利用机箱风扇、处理器风扇的气流将散热片上的废热快速带走。主流产品包括一体成型散热片，热管式散热器等等。由于散热片实质上只是一块金属材质，因此主动散热设备存在的使用寿命、噪音，以及额外的能源消耗等不足都不复存在，但被动式散热器仍有一些难以克服的缺点：
1.材质问题。散热片一般使用铝或铜两类金属，其中又以热容量更大的铜为多。然而在使用铜制散热器时，需对其外表镀上一层镍或其他材质避免氧化，这将导致其散热能力降低，因此要求主板厂商必须研发新的防氧化涂层来保证散热性能不受损失。
2.空间问题。我们知道散热片与空气接触的面积越大，所能传导的热量就越多，散热效果也就越好。然而由于主板空间限制，厂商并不能一味增大散热片，否则，就将造成显卡、处理器散热器等设备难以安装。因此，这就要求厂商能在有限的空间内，设计出高效的散热片。
3.风道问题。由于被动式散热器主要依赖机箱内其他风扇的气流来带走散热片上的废热，因此当用户搭配如水冷，或侧吹式CPU散热器等组合时，将可能导致散热效果受到影响的情形。
除此以外，两种传统散热手段均存在一个无法克服的缺点。对于主板来说，还有一大发热源则来自机箱内主板以外的其他设备，包含显卡、内存、声卡、硬盘等各式各样的外部设备。由于这些设备与主板之间的距离很近，它们排出的废热气流极易将热量传递给主板上的各种元器件，从而造成主板工作温度增加。而传统的散热手段对于这种热传递现象却没有有效的阻断措施。
MC：与传统散热手段相比，导流装甲有什么独特的优势呢?
黄：导流装甲的设计理念来自散热设计中较少利用的Partition(分区)方式，将机箱内的气流作出切割，把热风阻绝在外部。如图所示，导流装甲将各元器件隔离的封闭式设计，可以最大化地降低像显卡这样的高温扩展设备对主板的影响，阻挡它们所产生的废热气流，提升主板的工作稳定性。其次，通过特殊的风道设计可对机箱内的气流，如下压式CPU散热器带来的气流实现最大利用。它可将这些气流有目的地引导进装甲内，进而控制流动的方向以及目标(如音频芯片、网络芯片、USB 3.0功能芯片)，达到降低主板工作温度，提升稳定性的效果。此外，我们在主板原本集成北桥芯片的位置上，设计了一个导流渠，可将下压式CPU风扇的气流有效地引导至主板的右下方，也就是PCH芯片组的位置，中间流经比较重要的组件以及芯片。如果在导流渠上安装一个50mm风扇，则可将气流扩展至整块主板上，进而获得更好的散热效果。
同时，由于采用了分区散热设计，导流装甲为主板提供了一个封闭的散热系统。因此环境因素对主板的散热影响也将降至最低。不管机箱有多复杂、走线有多乱、使用了多少块扩展卡。只要你使用了下压式散热器，安装了导流装甲，主板就能获得100％的散热效果。
MC：除了以上优势，导流装甲还有什么局限性与不足?
黄：一方面就是为了发挥导流装甲的散热能力，用户需要使用下压式处理器散热器；另一方面我们可以看出，导流装甲的一大功能是阻断外部废热气流传导到主板上，但这个阻断也会造成外部像机箱风扇产生的冷风气流无法到达主板，不能帮助主板散热的影响。不过，随着华硕研发人员的不断努力，实现两者兼顾的“享受冷风、阻断热风”并不是一个高不可攀的目标。
MC：请问主板未来的散热技术还会得到怎样的发展，您预计未来还会有怎样的产品出现?
黄：除了设计更好的散热设备，要降低主板的工作温度还可以从主板的PCB与电子电路设计着手。如采用自身具备散热能力，并能将主板PCB电流层温度传导到主板背面的PCB，从而有效利用机箱内的冷风气流降低主板温度。目前这类PCB已有不少实际产品面市，如采用StackCool系列技术的华硕主板。同时，主板厂商还将普遍采用可对供电电路负载进行动态调节的技术，避免出现某一路供电电路负载过高、温度过高，造成主板工作不稳定的现象。如主板配备了此类技术，那么通过动态的调节，就能实现各相供电电路均温的效果。此外，华硕还将研发更加尖端的散热技术，不过出于保密，我暂时无法透露详情，请大家拭目以待。
MC观点：与发热源单一的处理器与显卡相比，拥有众多芯片、众多发热源的主板毫无疑问是一个十分复杂的散热对象，要想对它进行面面俱到，并且行之有效的散热显然是件十分困难的工作。因此尽管还存在一些不足与局限性，导流装甲的诞生也是令人鼓舞的，它不仅为主板的散热方式创造了一种新的思路，也让主板第一次享受到了整体式散热的服务，而差异明显的测试数据更证明它并不是一个为制造噱头而生的产物。希望获得更好风冷散热效果的玩家们，何不抢先尝试导流装甲的威力?