GOA型TFT LCD产品Shorting Bar Testing工序烧伤现象研究

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GOA型TFT LCD产品Shorting Bar testing工序烧伤现象严重,针对把根源归结为Shorting Bar Testing工序测试参数电压过高的假设,设计一个Source电压远高于理论测试电压的测试波形,分别以高压值参数和理论值参数对样品进行测试,结果发现两种情况下烧伤概率一样;针对把根源归结为Shorting Bar testing工序驱动程序启动瞬间冲击烧伤的假设,在测试驱动板上每个测试信号输入口加一个限流器,用加限流器和没加限流器的测试治具分别对样品进行测试,结果发现两者烧伤概率一样;针对把根源归结为静电击伤的假设,在Shorting Bar testing工序增加防静电措施,分别在改进前后的测试环境对样品进行测试,发现改进后未出现烧伤现象。可见出烧伤现象的根源在于静电,而非其他原因。
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