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印制电路板的高密度连接不断增加,功能也日益增强.由于POFV工艺具有减小PCB产品尺寸,降低层数结构的优点,应用也越来越广泛.然而,POFV工艺对树脂塞孔、沉铜、电镀都有较高要求,POFV盖帽铜异常会导致电子产品功能失效.文中对楔形缺口型和渐薄型POFV的覆盖铜异常失效机理分析和改善方案.
印制电路板的填充导通孔覆盖铜异常改善
【摘 要】
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印制电路板的高密度连接不断增加,功能也日益增强.由于POFV工艺具有减小PCB产品尺寸,降低层数结构的优点,应用也越来越广泛.然而,POFV工艺对树脂塞孔、沉铜、电镀都有较高要求,POFV盖帽铜异常会导致电子产品功能失效.文中对楔形缺口型和渐薄型POFV的覆盖铜异常失效机理分析和改善方案.
【机 构】
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珠海方正科技多层电路板有限公司-F7 交付中心,广东 珠海 519175
【出 处】
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印制电路信息
【发表日期】
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2021年11期
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