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应用材料(中国)董事长陈荣玲从全球半导体产业发展经验总结,对影响中国半导体产业发展的诸因素进行评分:100%的市场、25%的资金、25%的技术、50%的人才、75%的政策、25%的规模、50%的产业链结构与基础。陈荣玲表示,2007年全球有600来家Fab,美国拥有158条生产线,应用材料公司目前半导体设备销售有95%用于300mm生产线、58%为65nm节点技术。在中国,应材除加强对IC产业服务,如对新老厂房的配套、老生产线产能提升等,也在进行多元化发展,这就需要与产业链上各环节有更多的合作。