论文部分内容阅读
对某集成电路芯片制造项目进行职业病危害控制效果评价，确定建设项目中存在的职业病危害因素，分析其危害程度及对劳动者健康的影响，评价职业病危害防护措施及其效果。结果表明该项目存在50多种职业病危害因素，主要有盐酸、氢氟酸、硫酸、氧、氧、氢氧化钠、氟化物、砷化氢、丙酮、异丙醇、噪声等，经检测全部低于职业接触限值，但存在某些问题并提出相应建议。