【摘 要】
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介绍了倒芯片面阵式凸点制作、多层陶瓷基板焊盘制作及倒装焊各关键技术 ,并成功地获得了芯片与基板的互连。
In this paper, the key technologies of bump formation in b
【机 构】
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介绍了倒芯片面阵式凸点制作、多层陶瓷基板焊盘制作及倒装焊各关键技术 ,并成功地获得了芯片与基板的互连。
In this paper, the key technologies of bump formation in bump chip array, fabrication of multi-layer ceramic substrate and flip-chip bonding are introduced, and the chip and substrate interconnection are successfully obtained.
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