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一直致力于中端和低密度FPGA产品开发的莱迪思半导体公司日前再推力作——下一代LatticeECP4 FPGA系列,其具有6Gbps的SERDES、采用低成本wire-bond封装、功能强大的DSP块和具有基于硬IP的通信引擎,适用于成本和功耗敏感的无线、有线、视频和计算市场。
LatticeECP4上市,莱迪斯欲打造中端FPGA旗舰
【摘 要】
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一直致力于中端和低密度FPGA产品开发的莱迪思半导体公司日前再推力作——下一代LatticeECP4 FPGA系列,其具有6Gbps的SERDES、采用低成本wire-bond封装、功能强大的DSP块和具
【出 处】
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世界电子元器件
【发表日期】
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2011年12期
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