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ROHM推出内置有IEE802.1X协议的无线LAN用基带LSI
半导体制造商ROHM株式会社最近开发出一种内置有能进行高级密码认证处理的IEEES02.1X协议的无线LAN基带LSI，这种LSI适合嵌入式应用，属业界首创。它与无线LAN设备之间可以简单地实现具有安全功能而且有密码认证系统的无线通信，ROHM开发出的这种LSI包括可与SDIO主机接口兼容的BUl 802GU和可与SPI主机接口兼容的BUl 803GU两个型号产品。
BUl802GU和BUl 803GU的主要优点：
1 依靠符合IEEE802.11a/b/g标准的基带处理器可以在低功耗条件下实现最高速率达54Mbps的通信
2 与IEEE802.1X协议兼容(接入点模式下)
3 利用符合IEEE802.111标准的安全引擎，可兼容各种密码协议(64bit/128bit WEP.TKIP.AES等)
4 安装了ARM7TDMI作为主CPU
5 安装有SDIO(对应BU1802GU)和SPI(对应BU1803GU)作为主机接口
6 配备有与各种OS兼容的设备驱动程序
(可移植支持Windows MobileVersion.5.0，Linux，μITORN，其他定制OS和无OS系统)
7 采用VBGA195T080型封装(8mm×8mm X Max.1.2mm)
ROHM LSI采用能够进行高速处理的ARM7TDMI为CPU，内置有符合无线LAN通信规格IEEE802.11a/b/g的通信功能和媒体控制器，以及各种密码协议，还安装了符合IEEE802.11i标准的全套安全引擎功能。ROHM能够实现高级认证系统的IEEE802.1X协议内置于基带LSI之中。所以，ROHM的基带LSI不需要将协议移植入主CPU就可以与认证系统服务器(RADIUS服务器)实现安全性更高的网络连接，于是主CPU只要对基带LSI做地址设定和互换数据就可以了，由于进行开发所需的软件量也可以减小为原来的1/10左右，所以大大减轻了开发的工作量。
IDT推出最低功耗PCI EXPress交换器
IDT 公司(Integrated DeviceTechnology.Inc.)宣布推出5款新的PCI Express(PCIe)交换器，以应对PC、嵌入式和消费应用连接方面的系统I.O。挑战。这些从3通道3端口交换器到8通道5端口交换器的器件，利用了IDT在高速交换方面的专长，同时采用PCI Express标准，以功耗有效的方式实现处理、存储和网络系统单元的无缝连接，新的交换器经过了优化，可满足嵌入式医疗、汽车、PC和消费应用所需的低通道和低端口数的特定I.O连接的需要。
IDT公司采用四方扁平无铅封装(QFN)的PCle交换器还是业界最低功耗的器件。针对消费和终端用户应用，该器件拥有更大灵活性的多种封装选择，通过最大限度地减少系统热管理需求，可降低用户的总拥有成本。此外，该PCI交换器是目前市场上尺寸最小的产品，因而进一步降低了总拥有成本。
该新器件为PC，嵌入式和消费系统架构设计连接需求提供了5套解决方案。该系列符合PCIe规范1.1，带有2至4个X1的下行端口，有助于实现关键端点I/O。连接从PCI到PCIe的迁移，而且可以选择从X1、X2、X4的上行连接，以匹配系统吞吐量需求，每个器件都适用于高性能的低延迟、直通(cut-through)架构、深度缓冲，并支持最大净载荷长度，为设计人员提供性能裕量，以适应迅速变化的消费产品市场需求特征。
IDT PCle交换器系列的每种产品都有一个用于器件测试、分析和系统仿真的专用评估和开发套件。有助于设计人员进行系统调试和器件配置，以满足系统要求。
为了确保每个OEM系统设计的生产优化，并满足上市时间目标，IDT还为用户提供广泛的协作技术支持，包括系统建模、信号完整性分析、电路原理图和布局审核服务。所有新器件目前已提供样品。
飞兆半导体N沟道MOSFET系列产品-FDS881XNZ ——为笔记本电脑和便携式电池组保护设计提供90％更高的ESD性能
飞兆半导体公司(FairchildSemiconductor)推出全新的高效N沟道MOSFET系列，提供高达8kV的ESD(HBM)电压保护，较市场现有器件高出90％。FDS881XNZ系列支持用于电池组保护应用(如笔记本电脑和手机)的最新架构。利用飞兆半导体的Power Trench工艺，这些低导通阻抗(RDS(ON))MOSFET(包括RDS(ON)低于5mOhm的FDS8812NZ)能够降低传导损耗并且延长宝贵的电池寿命。它们还提供坚固稳健的抗雪崩和抗峰值电流能力，确保电池组在意外的电压尖峰冲击下，系统依然安全。
FDS881XNZ系列为设计工程师提供了多种选项，让他们可根据其电池应用的功率管理和负载开关要求进行选择。FDS8812NZ(RDS(ON)=4mOhm)针对高端笔记本电脑应用，协助设计工程师解决将高端功能整合到笔记本电脑中所面临的散热难题。FDS8813NZ(RDS(ON)=4.5mOhm)非常适合于15英寸以上显示器的一体化笔记本电脑，而FDS8817NZ(RDS(ON)=7mOhm)则是通用于中低端产品和子笔记本电脑的理想产品。
FDS881XNZ系列的主要优点包括：
● 低导通阻抗ROS(ON)解决方案，能提高工作效率，从而延长电池使用寿命。
● 集成式ESD保护二极管(HBM)提供8kV ESD保护功能。
● 坚固稳健的抗雪崩和抗峰值电流能力，可耐受电压尖峰的冲击，避免输出端出现突变电压。
FDS881XNZ系列N沟道MOSFET系列采用业界标准SO8封装，是飞兆半导体广泛的电池用MOSFET产品系列的又-重要成员。FDS881x系列采用无铅(Pb-free)引脚，潮湿敏感度符合IPC/JEDEC标准J-STD-020对无铅回流焊的要求，所有飞兆半导体产品设计均符合欧盟的有害物质限用指令(RoHS)。
Aotera的PCl-SIG兼容X1和X4
Altera公司宣布，其低成本Arria GXFPGA开发套件在首次提交后便通过了PCI-SIG的兼容性测试。Altera Arria GXFPGA结合Altera PCIExpress x4 MegaCore 知识产权(IP)功能，组成了业界成本最低的PCI-SIG兼容开发套件。套件为设计人员开发通信、存储、计算、工业、医疗和消费类应用的PCI Express(PCIe)，Serial RapidlO(SRIO)和千兆以太网(GbE)解决方案提供了理想平台。采用PCIe外形卡，低成本Arria GXFPGA开发套件是ArriaGX FPGA高速串行接口最全面的设计开发和测试环境。
Arria GXFPGA经过优化，能够支持高达2.5 Gbps的PCIe、GbE和SRIO标准。这些标准在多种市场和应用中迅速成为主流协议。Atria GX系列的特性包括成熟的Stratixll GX收发器技术、可实现优异信号完整性的倒装焊封装、软件工具和经过验证的IP内核等。
Altera功能丰富，灵活的PCI ExpressMegaCore IP支持x1和x4端点应用。除了Arria GX系列FPGA，这一PCI Express IP内核还可以用于Cyclone系列、Stratix系列和HardCopy系列。
Microchip推出集成SPI接口的非易失性数字电位器
Microchip Technology Inc.(美国微芯科技公司)宣布推出MCP4141/2及MCP4241/2(MCP41XX/42XX)非易失性数字电位器。全新7位及8位器件集成了串行外设接口(SPI)，适用于零下-40℃至-125℃更广泛的工业温度范围。此外，新器件还备有多种符合工业标准的封装，包括深受欢迎的3mm×3mmD刚封装。
与机械式电位器相比，MCP41XX/42XX器件的不同之处在于它可通过SPI接口实现数字控制，有助于提高系统的精度、灵活性及生产能力，并降低制造成本。器件内的非易失性存储器还可使器件在掉电期间保留原有设置。而且其静态耗电量很低，最高仅有5微安(μA)，可有效延长电池寿命。
MCP41XX/42XX数字电位器适用于多种消费类及工业应用，如电源微调及校准，设定点及过程控制、闭环伺服拄制、PC外设，便携式仪器、仪器偏移谓整及信号调理。
采用8引脚SOIC、MSOP和PDIP封装，以及3mm×2mm8引脚DFN封装的MCP4141/2数字电位器现已开始供货；MCP4241备有14引脚SOIC、PDIP和TSSOF封装，以及4mm×4mm10引脚QFN封装；MCP4242则备有10引脚MSOP及3mm×3mm 8引脚DFN封装，产品样片目前已开始供应。
Intersil集成式FET稳压器支持高达68V的输入电压和高达100V的尖峰
Intersit公司宣布推出新的、高效、2A集成式FET步降DC/DC开关稳压器系列，支持广泛的工作输入电压，并且可以处理高达100V的瞬态尖峰。
ISL8560支持9V～60V的输入电压以及1.21V至55V的可编程输出电压；而ISL8540支持9V～40V的输入电压以及1.21V～35V的可编程输出电压。这种高灵活性使其成为高压工业、电信／数据通信和汽车电源之类的多种应用的理想之选。
这些器件还具有处理400ms高达100V的瞬态尖峰的能力，并增加了尖峰保护功能。
ISL8540和ISL8560提供了业内领先的特性，包括用于输出排序的独立叫和电源良好指示、可调开关频率和外部频率同步(100kHz～600kHz)。这两款器件都具有保护特性，如过热、欠压，逐脉冲打嗝模式过电流和短路保护。这些特性增加了灵活性，提高了效率，降低了EMI，并改善了抗不利故障条件的系统可靠性。
IS8540和ISL8560包含集成式BOOT二极管，以及能够支持高达2A的连续负载电流的、高端、集成式功率DMOS低电阻晶体管，从而提高了效率，加快了转换速度。在工业温度范围(-40℃～85℃)内，1.21V的内部参考电压的精度为+/-1％。这些特性以及支持12V、24V、36V和48V应用的输入电压，使得这些器件成为业内针对大多数负载点应用的、最灵活和简便易用的即插即用型电源解决方案。
ISL8540现在采用20-引线HTSSOP封装，而ISL8560则采用20-引线QFN封装。这两款器件满足无铅加退火标准，并且符合RoHS的要求。
catalyst半导体为可编程数字电位器(DPP)增加超小型2mm×2.5mm TDFN封装
Catalyst半导体公司宣布为其广受欢迎的可编程数字电位器CAT5114增加一种8引脚2mm×2.5mm的TDFN封装，这是目前世界上尺寸最小的非易失性数字电位器。如今，在越来越小的便携式设备中使用的仍然是封装尺寸较大的数字电位计，Cataoyst的超薄超小尺寸新产品可以帮助设计人员进一步压缩板面空间。采用2mm×2.5mmTDFN封装的CAT5114器件可取代传统的机械式电位器与可调电阻，用于LCD屏幕校准；防作弊器件校准；对比度、亮度和音量控制；增益调节；马达控制和反馈系统，。
现有的CAT5114数字电位器完全兼容Intersil的X9315，新的型号则为用户提供更小的2mm×2.5mm TDFN封装的选择。CAT5114还在功能上兼容Intersil的X9315450KΩ数字电位器，但为用户增加了端到端10kQΩ和100kΩ阻值的选择，并且提供从2.5V～6V的更宽的工作电压。CAT5114是一款32抽头数字电位器计，具备易用的上／下控制接口和非易失性存储单元，存储单元在系统掉电时能保存抽头位置信息并在上电后根据保存的信息自动恢复抽头位置。实际应用中，抽头位置可被自由调整用于测试新的系统参数但不影响存储的抽头设置信息。
产品特点
● 32级线性电位器
● 封装：2mm×2.5mm TDFN封装，其它可选封装包括TDFN2mm×3mm，TSSOP、SOIC、MSOP、PDIP
● 阻值：10kΩ、50kΩ、100kΩ
● 采用非易失性EEPROM存储抽头位置信息
● 抽头上／下行控制接口
● 单电压操作：2.5V～6V
● 低待机电流
赛灵思为SPARTAN-3系列提供DDR2-400接口支持——免费的参考设计使HDTV和其它高性能大批量应用设计人员可利用PPGA快速实现400 Mbps DD只2 sD只AM接口
赛灵思公司(Xilinx，Inc.(NASDAQ； XLNX))今天宣布为其经过生产验证的低成本90nm Spartan-3A和Spartan-3ANFPGA提供400Mbps DDR2 SDRAM接口(DDR2-400)支持。设计人员可以免费下载经硬件验证过的，可快速实现400 MbpsDDR2 SORAM接口的参考设计。该参考设计与赛灵思公司全面的开发套件和软件工具相配合可帮助客户快速实现存储器接口。DDR2 SDRAM接口在低成本视频和网络等应用中被广泛采用。
400 Mbps DDR2存储器接口参考设计包括数据采集电路和存储器控制器，并且利用Xilinx Spartan-3A FPGA高速度级(－5)器件进行了全面验证。硬件骀证过程采用了一块Spartan-3A FPGA入门套件开发板(配备5级器件)，验证过程包括了不同工艺条件下器件的全面特性影响，以及商业级器件温度和电压变化测试。
赛灵思还提供旨在提供终极设计灵活性和易用性的存储器接口生成器(MIG)。MIG是一款免费的用户友好的可参数化定制软件工具，能够生成未加密的RTL形式存储器接口设计。MIG支持多种存储器架构、器件和封装组合，使系统设计师可灵活方便地完成设计定制。MIG与赛灵思内核生成器软件相集成，可通过图形用户界面提供RTL源文件和约束文件，从而为用户提供终极灵活性。
凌力尔特推出250mA通用蜂窝电话LED驱动器LTC3219
凌力尔特公司(Linear TechnojogyCorporation)推出无电感器型、低噪声、高效率LED驱动器LTC3219，该器件用于蜂窝电话显示和照明。LTC3219为主，副和RGB显示屏提供9个独立的可配置电流源。显示屏电流通过精确的内部电流基准设置，这些通用电流源能以数字方式控制，具有独立的调光、亮度，闪烁和灰度控制，可通过简单的两线I2C串行接口编程。LTC3219的2.9V～5.5V输入电压范围已经为单节锂离子／聚合物电池应用而优化。用锂离子电池(3.6V标称值)驱动时，效率达到91％，静态电流仅为400μA，最大限度地延长了电池工作时间。转换率受限的开关降低了传导和辐射噪声(EMI)。
LTC3219的多模式充电泵以低噪声恒定频率工作，自动基于LUD电流源上的电压优化效率。该器件以1×模式加电，并在任何启动工作的LED电流源快出现压差时自动切换到升压模式(1.5x)，随后的压降将器件切换到倍压模式(2x)。内部电路防止在启动和模式切换时出现浪涌电流和过大的输入噪声。此外，该器件还具有短路和过热保护。
LTC3219采用扁平(0.75mm)20引线QFN(3mm×3mm)封装，有现货供应。该集成电路仅需要5个小的电容器，就能形成纤巧、完整的LED电源和电流控制器解决方案。
德州仪器针对单电源应用推出采用e－Trim技术的低噪声高精度放大器
日前，德州仪器(TI)宣布推出一款采用e-Trim技术的超低噪声、高精度单电源运算放大器OPA376。该放大器在微小型封装中实现了最大25μA的低偏移电压与5.5MHz高带宽的完美组合。此外，该器件还提供7.5nV/sqrt Hz的低噪声密度与最大950μA的低静态电流。上述特性提供了满足AC与DC规范要求的参数平衡，从而能够支持滤波、数据采集与单电源处理系统，该器件理想适用于多种应用，其中包括传感器、信号调节、无线通信，医疗设备、手持测试设备以及消费类音频设备等。
OPA376采用先进的CMOS工艺技术，通过封装级微调实现了超低输入偏移电压，从而能够最小化信号误差，最大化动态范围。此外，该器件还以不足1mA的静态电流实现了极低噪声与最大1μV/C的出色温度漂移特性。
TI 针对高精度应用为客户提供了业界一流的信号链。OPA376针对便携式医疗与工业应用的配套产品包括：OPA333、OPA340、ADS123X、MSP430以及日EF50xx。对于消费类音频应用领域，OPA376则与。PA363/4、DAC557x以及音频编解码器产品配合工作。
OPA376 现已开始供货。该产品采用微小型SC70、8引脚SO以及5引脚SOT23等名种封装版本。OPA2376的双通道版本将于2007年第三季度末推出，采用8引脚MSOP与8引脚SO封装。四通道版本将于2007年第三季度末推出，采用14引脚TSSOP封装。所有版本均可在-40℃～+125℃ 的温度范围内工作，而且规范相同，从而支持最大的设计灵活性。
Maxim推出业界最小的双输入Li+充电器
Maxim推出业界最小的、完全集成的、双输入、独立式、USB/AC适配器充电器MAX8804Y/MAX8804Z，适用于一节锂离子(Li+)电池。MAX8804Y/MAX8804Z最高可耐受30VDC或16V USB输入电压，当输入电压超过7.5V(典型值)时，器件关断，避免粗略调整的电源对器件的损害。该系列充电器仅需6mm3电路板空间，同时集成了专有的热调节以及恒流，恒压(CCCV)电路，消除了快充阶段的过热并简化了硬件设计。这一系列小尺寸充电器所具有的可靠性和集成度使其理想用于蜂窝电话、智能手机以及其它手持设备中，这类应用往往重点关注安全性、充电速度以及尺寸。
MAX8804Y/MAX8804Z在微型、2mmx3mm封装中集成两路Li+电池充电器，具有智能USB/DC输入电路，可自动选择USB或AC适配器输入源。此外，每路充电器还集成两个高压、低RDS(ON)充电FET，一个反向电流隔离二极管，一个检流电阻(RSENSE)以及输入过压保护(OVP)电路。为保证优异的性能，该器件还带有灵活的单线接口，可用于编程充电电流，最大可提供700mA的快充电流。当没有输入电流接入时，具有低达2μA的电池漏电流。MAX8804Y/MAX8804Z的高集成度大大简化了方案的实现，同时节省了空间和成本。
该系列产品之间的主要区别在于充电=时序的不同：MAX8804Z具有预充过程，在快充以前将电池电压充电至2.5V，而MAX8804Y则没有预充过程，直接启动快速充电。
MAX8804Y/MAX8804Z采用微型、热增强型，8引脚TDFN封装，规定工作在扩展级温度范围(-40℃～+85℃)。
ERNI推出各种高度的MicroSPeed连接器 ERNI电子推出了不同高度的MicroSpeed连接器，适合电信和数据通信的高速数据传输应用。间距为1毫米带屏蔽的SMT连接系统包括两排端子和两排外置的屏蔽板。MicroSpeed连接器的设计不仅为板对板连接节省了空间，而且适用于差分和单端信号。
由不同高度的公连接器(1mm，2mm、9mm、10mm)和母连接器(4mm、6mm、8mm、10mm)，可以组合成从5mm～20mm的16种堆叠高度。此外，电路设计工程师对于不同PCB构型的要求几乎都能被满足。另外一个主要优势是基于MicroSpeed连接器较大的插拔公差，可以在同一对板上同时插拔多个连接器，以增加信号对。可应用的领域包括速率高达10GBit/s的现代电信和数据传输系统，测量，医疗和军用技术。SMT的端接技术也配合了全自动的SMT装配和回流焊接制程。
考虑到阻抗的因素，MicroSpeed的纵向间距为1mm，横向间距为1.5mm，差分信号对则可以橫向或纵向布局。纵向布局的信号对加上信号和屏蔽对的组合提供了最优化的串扰性能。
信号端子的端接方式是SMT，客户可以根据应用自行选择屏蔽的端接方式：SMT(表面贴)或THR(通孔回流)。屏蔽引脚也为连接器提供了牢靠的应力消除。连接器的模块长度是27mm，包括50个信号针和2个屏蔽板。多个连接器模块可以连成一排而不浪费任何电路板空间。MicroSpeed公母连接器均采用卷带包装，额外的全自动抓取设计特性有：黑色LCP绝缘体方便快捷可靠的在线识别、预装的抓取盖可以很容易地抓牢。
ERNI同时提供SPICE模型和测试评估电路板作为这款高速连接器的设计支持。
美国国家半导体全新WiMAX12位模拟／数字转换器——承载250MHz频率操作，SFDR也可轻松攀越业界峰值84.1dB
美国国家半导体公司 (NationalSemiconductor Corporation)宣布推出两款170MSPS的12位模拟／数字转换器及一款155MSPS的14位模拟／数字转换器。这几款模拟／数字转换器不但可提供高达1.1GHz的满功率带宽，而且还可支持双倍数据传输率，低电压差分信号传输(LVDS)输出及CMOS输出功能，适用于要求极为严格的WiMAX及3G无线通信应用。在高中频采样接收器的应用中，即使输入频率超过250MHZ，这三款ADCs高达1.1GHz的带宽依然令无杂散信号动态范围(SFDR)及信噪比(SNR)的表现非常卓越。因此，系统设计工程师可以在用第一个中频转换级将模拟信号转为数字信号，进而排除一个下向变频级，减少元器件数目及系统功耗。
12位的ADC12C170芯片采用并行的CMOS输出，而12位的ADC12V170芯片支持双倍数据传输并行低电压差分信号差传输。两者均可以在输入频率超过250MHz的情况下，提供业界最高的，SFD日性能表现。若输入频率为250MHZ，ADC12C17。芯片的无杂散信号动态范围达84.1dB，比同类竞争产品优胜5.5dB，而ADC12V170芯片的无杂散信号动态范围则达83dB，比同类竞争产品优胜3.8dB。
若输入频率为1.1GHZ，ADC14V155芯片的满功率带宽比其它14位的ADC产品高57％。若输入频率为238MHZ，这款芯片依旧表现出业界领先的性能； 无杂散信号动态范围达到85dB，信噪比达到69.5dB，ADC14V155芯片支持双倍数据传输率的并行LVDS输出，是美国国家半导体14位高速模拟／数字转换器系列的最新产品，与2006年年中推出采用CMOs输出的ADC14155芯片属同一系列。 这几款模拟／数字转换器可与美国国家半导体的高速运算放大器及高集成度时钟调整器搭配一起使用，例如可与单芯片的LMK03000搭配一起，为信号路径提供一个全方位的解决方案。
BCD推出适合手持式设备的低压差线性稳压器—AP2121
日前，BCD Manufacturing Limited宣布推出一款低压差线性稳压器AP2121，该产品是采用BCD的低噪声低功耗CMOS工艺设计生产，具有低压差，低噪声、高电源纹波抑制比、低静态电流的等特点，其最大输出电流能力的最小值为150mA，并内置限流保护电路(300mA)和芯片使能电路。
AP2121的主要特征包括：静态工作电源电流为25μA；在输出电流150mA时的输入输出压差小于200mV；电源纹波抑制比为70dB＠1KHz且不需要外接补偿电容，其输出噪声小于30μVrms。该产品功耗小，采用SOT23-3和SOT23-5两种封装，满足不同客户应用需求，非常适合在手持式电子产品以及其它各种电源的应用。
AP2121可广泛应用于手机，无绳电话，无线通讯设备，手持式游戏机，数码相机、DV、通信设备、电池功率设备，AP2121系列提供1.5V、1.8V、2.5V、2.8V、30V、3.2V及3.3V电压版本。
应用材料公司推出新carina系统克服高K介电常数／金属栅极刻蚀难题
carina刻蚀系统采用高温技术为采用高K介电常数／金属栅极的逻辑和存储器件提供工艺扩展所必需的材料刻蚀轮廓。
近日，应用材料公司推出CenturaCarina Etch系统用于世界上最先进晶体管的刻蚀。运用创新的高温技术，它能提供45nm及更小技术节点上采用高K介电常数／金属栅极(HK/MG)的逻辑和存储器件工艺扩展所必需的材料刻蚀轮廓，是目前唯一具有上述能力并可以用于生产的解决方案。应用材料公司的Carina技术具有独一无二的表现，它能达到毫不妥协的关键刻蚀参数要求：平坦垂直，侧边轮廓不含任何硅材料凹陷，同时没有任何副产品残留物。
这套系统高性能的关键之处在于其拥有知识产权的高温阴极。高温工艺可以提供平坦垂直的轮廓，不会产生传统温度工艺下带来困扰的高K介质材料残留和硅材料凹陷，此外，高温防止了被刻蚀的材料再次沉积到硅片上，也无需采用复杂的湿／于组合工艺去除残余物。先进的反应腔材料能提供长期的工艺稳定性和所有可用的先进栅极刻蚀系统中最低的耗材成本。
量研科技推出带有精密开关管理功能的微型低成本电容式触摸芯片
量研科技(Qusntum ResearchGroup)日前宣布推出电容式触摸传感系列的新产品——QT102，该芯片采用SOT-23-6封 装，是唯一内置开关管理和安全功能的单信道式触摸开／关传感芯片。这些功能完善发挥了功率管理较高要求的电池驱动应用和电源驱动产品，例如厨房、家庭应用等。
QT102结合了切换模式开关与硬件程控和自动重启关机功能。如系统出现故障时能立即关闭，这一自动关机功能是重要的安全条件。例如，在厨房电器应用中，用QT102还带有精密的内置省电管理控制，该芯片通常在低功率模式下运行，当检测到触摸时，可临时转换到大功率、快速模式，因此保证了在3V电源电压时的37μA典型电流消耗，同时保持非常快速的触摸响应时间。附加功能包括自动校准功能，可保证在变换的环境中运行稳定；识别集成器可抑制由电气噪音或物体无意识接触造成的识别。一个用户可配置输出管脚能够方便地对接回到一个主微型控制器(MCU)，或通过一个金属氧化物半导体场效应晶体管(MOSFET)或双极晶体管来驱动功率负载。
QT102的目标应用包括触摸控制和照明控制的自动关闭、小型家用电器如电熨斗，咖啡壶、电饭煲、风扇、手电筒、无线耳机、儿童玩具甚至PC外设。由于QT102主要是以固件为基础，因此可以容易的为那些较大数量的OEM厂定制修改，提供特殊的应用版本。
QT102目前可提供样品，将于2007年9月初提供演示板(demo board)。
吉时利发布用于射频波形发生器的最新软件平台
吉时利仪器公司(NYSE:KEI)，日前针对其屡获殊荣的射频矢量信号发生器产品推出SignalMeister波形生成软件。吉时利SignalMeister为一款免费，基于PC的软件工具，能够生成任意波形(ARB)文件，用户可以下载生成的波形文件到吉时利2910型矢量信号发生器中。SignalMeister是具有公共用户接口的可扩展软件平台，可集成多个信号生成库，为新兴的多种信号标准提供灵活的处理功能。
SignaIMeister软件首个信号生成库支持中国TD-SCDMA无线通信标准，此标准即将在中国推广使用。该TD-SCDMA库能快速、方便地生成虚拟TD-SCDMA信号。SignaIMeister生成的波形文件与吉时利2910型射频矢量信号发生器保持无缝兼容性。在校准和测试采用TD-SCDMA技术标准的无线设备和器件时，用户将通过使用2910结合SignaLlMeister软件从而大量节省测试时间和成本。用于2910射频矢量信号发生器的Sjgna0Meister TD-SCDMA波形具有很高的精度和信号调制质量，是高速测试工作的理想选择，也是一个低成本测试的解决方案。
SignaIMeister波形生成软件具有直观的PC图形用户界面(GUI)，能加快并简化信号生成过程，使用户能快速、方便地产生所需信号波形。例如，通过设置向导，用户可设置TD-SCDMA标准中定义的所有参考测量通道(RMC)，并定义每个RMC通道的启动时隙和启动代码。SignaIMeister支持所有的上行和下行RMC通道。此外，SignalMeister中的信号配置树型结构为每个通道设计都设计了内容全面的对话框，非常清楚地组织了各种信号参数的设置，帮助工程师顺利完成整个TD-SCDMA波形创建过程。
具有TD-SCDMA波形生成功能的SignalMeister软件非常适合手机制造商、射频设备制造商和手机芯片组供应商在产品生产和研发过程中的测试需求。
Quorum systems推出单程片双模TD-SCDMA+GSM/GPRS/EDGE收发器芯片
Quorum Systems最新的高性能、超低功率，多频带以及多模射频(RF)收发器Sereno QS3200，为该公司现有的2G/2，5G/3G射频收发器系列中加入了对TD-SCDMA的支持。QS3200建立在单裸片的基础上，是迄今全球集成度最高的TD-SCDMA+GSM/GPRS/EDGE收发器，其能够大幅减少无线电区域及手机设计者提供的物料清单(BOM)。目前该公司正在与基带合伙公司合作，预计参照使用QS3200的设计平台将于2008年中叶推出。
Quorum的QS3200是真正的单裸片多模收发器，使用Buok CMOS工艺技术制造，同时支持双频带(1900MHz和2000MHz)TD-SCDMA/HSPDA Category10和4频带(USGSM850、GSM900，DCSl 800和PCS1900)GSM/GPRS/EDGE。QS3200源于Quorum现有的QS3000WCDMA+EDGE收发器，其还整合了所有6个低噪声放大器(LNA)，而无需外部不平衡变压器(Balun)。而且，其独特的数字传输架构能使TD-SCDMA和GPRS/EDGE不需要外部传输声表面波。
通过利用Quorum公认的2.5G架构(现在正在使用的QS500(GSM/GPRS)和QSl000(GSM/GPRS/EDGE)收发器)，除了尺寸变小和成本节约外，QS3200还将提供世界级的无线电性能和同类最佳的接收器功耗，帮助设计者获得同类最佳的手机待机和通话时间。
QS3200是2004年以来Quorum推出的第6代射频收发器产品。目前该产品系列包括QS500、QS1000、QS1100，QS2000、QS3000和。S3200。
NI发布LabVIEW 8.5版本，助您自在享受多核时代的到来
美国国家仪器有限公司(NationalInstruments，简称NI)正式推出专用于测试，控制和嵌入式系统开发的LabVIEW图形化系统设计平台的最新版本——LabVIEW 8.5。基于NI近10年来在多线程技术上的投资，LabVIEW 8.5凭借其本质上的并行数据流特性，简化了多核以及FPGA应用的开发。随着处理器厂商通过并行多核构架获得性能上的提升，运行在这些新处理器上的LabVIEW8.5可以提供更高的测试吞吐量、更有效的处理器密集型的分析、以及运行在指定处理器核上的、更可靠的实时系统。LabVlEW 8.5还通过状态图设计模块(statechart design moduoe)对系统行为进行建模和实现，并提供了专用于工业监控的全新I/O。库和分析函数，从而将LabVlEW平台进一步扩展到嵌入式和工业应用。
用于多核心DFPGA构架的图形化编程
新一代处理器技术日益普遍，工程师和科学家们一个必要的考虑因素就是他们使用的软件如何从多核以及FPGA 系统中获得潜在的性能提升。得益于LabVlEW语言的并行数据流特性，用户们可以轻松地在多核和FPGA构架基础上构建他们的应用，进行数据流盘，控制，分析和信号处理操作。
用于高级系统建模和应用的全新状态图模块
状态图通常用在状态机的设计，来构建实时和嵌入式系统的行为模型，来描述数字通信协议，机器控制器和系统保护等应用的事件行为和响应。LabVIEW 8.5增加了全新的状态图模块帮助工程师和科学家们使用他们熟悉的、基于统一建模语言(UnifiedModeling Language，UML)的高级状态符号，来设计并仿真基于事件的系统。
更强的测量和控制功能
通过LabVlEW，工程师和科学家们可以将更高级的可编程自动化控制器(PAC)集成到现有基于PLC的工业系统，在他们的工业系统中增加高速I/O和复杂的控制逻辑。LabVIEW 8.5增加了一系列I/O，以及在测量和显示的改进，适用于构建基于PAC的工业系统，包括全新的为LabVlEW用户扩展工业连接性的OPC驱动库等，几乎将可兼容PLC和工业设备的数量增加一倍。
zetex高性能晶体管有效提升电源功率密度
模拟信号处理及功率管理解决方案供应商Zetex Semiconductors(捷特科)公司推出一系列微型NPN及PNP晶体管，以迎合新一代电源设备中MOSFET栅极驱动需求。全新的ZXTN及ZXTP晶体管是首次采用SOT23FF封装的双极器件，占板面积为25mm×3mm，板外高度只有1mm。它们可提供更低的饱和电压和更高的电流增益保持，有助于改善电路效率和降低工作温度。
20V的ZXTN19020CFF和ZXTP19020CFF能保证在7A和5A电流下分别提供100和110的增益。如果采用共发射极配置连接，它们更能提供极快速的切换，传播时间少于2ns，升降时间在10ns和20ns之间。该类产品的峰值电流性能高达15A，是用于栅极驱动集成电路极具成本效益的替代产品。
在用于POL DC-DC模块和应急照明设备的、采用自振荡和推挽拓朴结构的饱和式开关应用中，晶体管的低饱和电压能力可提供显著的优势。以额定电压为60V的ZXTN19060CFF NPN产品为例，它在1A电流和10mA基极驱动下的饱和电压仅为150mV，在2A电流和40mA基极驱动下为135mV。
飞思卡尔推出全球最高功率的LDMOs射频功率晶体管——该设备将为设定射频性能新标准，并大大降低工业、科研和医疗等应用中的功率放大器成本
飞思卡尔半导体日前宣布推出全球最高功率的LDMOS射频功率晶体管。MRF6VP11KH设备提供130MHZ、1kW的脉冲射频输出功率，具有同类设备最高的排放效率和功率增益。
这种超高效率晶体管是飞思卡尔承诺为工业、科技和医疗(ISM)市场提供业界最具创新力的射频功率解决方案的最新例证。该晶体管的操作电压为50V，与双极和MOSFFT设备相比，它具有明显的优势。它能够提供核磁共振成像(MRI系统，CO2，激光器，等离子体发生器和其他系统所需的功率。以空前的功率水平实现高增益，这大大减少了所需的部件数量，与传统设计相比，部件数量减少了70％。部件数量的大幅减少，使主板空间要求和制造复杂性随之降低，最终使放大器成本全面降低。
这种t在10MHz-150MHz之间运行。它采用飞思卡尔第六代高电压(VHV6)LDMOS(横向扩散金属氧化物晶体管)技术，是飞思卡尔承诺向工业、科技和医疗(ISM)市场提供业界最新射频功率解决方案的最新例证。
需要2kW脉冲输出功率和45dB增益的应用通常需要1个15W的预驱动器、2个15W的驱动器和8个终端放大器，此时还要使用MOSFET或双极设备，总共包括3个进阶和11台设备。但基于MRF6VP11KH的设计只需要3台设备。1个10W LDMOs驱动器和2个MRF6VP11KH终端放大器能够产生同等的输出功率和更高的50dB增益。
飞思卡尔现在已经开始提供M日F6VP11KH样品和支持的参考设计，批量生产将在2007年第四季度开始。
奥地利微电子推出支持80段LCD显示驱动的单相电表IC AS8267
奥地利微电子公司推出新型单相电表IC AS8267，为片上数据和程序存储器提供最可靠的数据安全保持，且能在极端温度范围内工作。
采用特色封装的AS8267电表IC包含一个最先进的精密前端，可用于精确测量各种计量参数。嵌入逻辑和微控制器易于根据客户的要求进行灵活定制。AS8267芯片集成了所有的防窃电措施，并可对各种窃电行为进行监控。内嵌功能部件，如LCD驱动器，温度传感器和实时时钟，从而使外部元件数降到最少。
A58267芯片支持多达80段的LCD显示驱动，并集成了一个8位MCU，32kB的片上闪存和日个可编程的多用途输入／输出端口。AS8267芯片的两个通用异步接收／发送器 (UART)有助于实现外部通信。片上输出可编程能量LED脉冲，以实现快速自动数字校准。一个额外串行接口支持外部可选EEPROM连接的同时，还提供了一个片上温度传感器和实时时钟。
AS8267器件的推出使奥地利微电子LCD显示电表系统级芯片产品系列又增加了一个新成员。该系列的产品还有AS8268、AS8228和AS8218。AS8267芯片采用64引脚LQFP封装，现已供货，且与目前的AS8268，AS8218和AS8228 IC产品引脚兼容。
Kingmax 4GB microsDHc量产
继诺基亚N95之后，多普达最新的S1手机也能够完美的支持4G的microSDHC。Kmgmax于今年年初的美国CES展上抢先推出了全球首片容量为4GB，符合SD2.0规格的microSDHC存储卡。为了迎合目前手机的发展潮流，Kingmax 4G microSDHC全面量产上市。
Kmgmax拥有世界独家专利的PIP封装技术，整合PCB基板组装及半导体封装制作流程，将小型存储卡所需要的零部件直接封装而形成存储卡成品，绝无假货、完全防水等特殊性能得到完美体现，而Kmgmax拥有的另一项独家专利的晶元堆叠技术更是生产4G microSDHC存储卡不可或缺的重要技术，堆叠技术在于晶元厚度研磨技术上的精准掌控。Kingmax独家的8颗晶元堆叠技术更 是目前全球最先进的技术之一，此次容量达4G的microSDHC卡正是采用了8颗厚度仅25μm的4Gbit晶元的堆叠以及0.11mm厚度的基板，仅20μm的金线等才创造出来的，为不同消费者考虑，Kingmax共提供了class2/4/6等三种类型供消费者选择。
Kingm8x 4GmicroSDHC存储卡能够完美支持HD，DVD视频，高阶VCD、DVR和数字电视的MPEG-4高清晰度影像格式，为您的移动娱乐生活带来前所未有的新鲜体验!
Kingmax microSDHC产品特性：
● 尺寸：15mm×11mm×1mm
● 容量：4GB
● 符合SD2.0(microSDHC)标准，兼容SD1.1(microSD)标准
● 有class2/4/6可供选择
● 高兼容性及信赖性
● 自有PIP封装技术和晶元堆叠技术
● 低耗电量、延长您电池使用寿命
● 可接上转接卡，兼容于支持SDHC/miniSDHC记忆卡的装置
● 转接USB读卡器于Vista PC上使用具ready boost功能
● 脚位：8pin
联想发布三款教育商务投影机新品
联想新推出三款针对教育及商务用户的投影机新品，新品首次将联想“炫彩技术”从高端机型应用到普及型投影机产品上。
此次发布的新品中应用的“炫彩技术”是一种创新的色彩处理增强技术。“炫彩技术”采用德州仪器DLP的极致色彩技术，使用ORSAM具有“优丽”技术的专业投影灯泡，配以“六段炫彩色轮”，使联想投影机具有更丰富的色彩、更清晰的画面和更令人放心的使用感受。
Lenovo C20是联想推出的领航型商务投影机，率先在主流商务投影机上应用炫彩技术，引领商务投影步入影院级的色彩表现。这款产品充分考虑到中小
企业用户多样化的使用需求，提供计算机、影院、游戏等多种投影模式，可自定义调整亮度、对比度、白峰值和色彩等；丰富的输入输出接口，不仅可以满足一般的商务会议和培训，也可以满足客户更个性化的娱乐需求。
Lenovo T06/T02是联想推出的两款开拓型教育投影机，将影院级的炫彩画面效果搬进普通的教室，向用户传递出更具震撼效果的图像，让课堂充满鲜活的视觉体验。自定义的多种投影模式，满足教室特殊光线条件对于画面呈现上的严苛要求。吊顶安装，上盖开启系统等，不必拆下投影机就可以方便地更换灯泡和进行清洁工作，易于保养，节约宝贵的教育资源；特别设计的进风口“微尘过滤系统”和散热物理结构，有效的保护投影机的内部系统，对于北方灰尘较大的地区和教室尤为重要。
Actel推动FPGA从引擎盖下应用进入关键的汽车传动和安全系统
Actel公司宣布其低功耗ProASlC3现场可编程门阵列(LPGA)系列已获得AeC-Q100Grade2和Grade1标准认证，即通过了一系列专为确保汽车应用中半导体器件的质量、可靠性和耐久性的临界压力测试，成功地为汽车制造商提供了可替代昂贵，复杂的ASIC技术的灵活、可靠的解决方案。Actel的AEC-Q100 Grade 1ProASIC3器件是业界首款达到这一质量级别的LPGA产品。ActeI还宣布支持生产件批准程序(PPAP)，PPAP是汽车行业使用的控制程序，确保用于汽车供应链中的所有部件均拥有详细透彻的文档资料。
现在，AEC-Q100 Grade 1认证使FPGA技术的使用范围超越车舱内信息通信处理和信息娱乐应用，进入系统的关键应用如传动系统、引擎控制模块和安全系统等。ProASIC3器件非常适合于应对这些系统关键应用领域中变化多端和层出不穷的各种新兴标准，此外，由于Actel的FPGA具有业界最低功耗，故能够耐受最严苛的工作温度及满足空间受限应用的要求，如通风有限的备份相机和侧视‘盲点’安全系统。
AEC-Q100Grsde 1认证确认了低功耗PrOASIC3器件在车辆寿命期间具有足够的可靠性和性能， 并能在更宽的结温范围(-40℃-+135℃)中工作。Actel的汽车级ProASIC3 FPGA在135℃时静态功耗低至40mA，这就使器件能够承受更长时间的极端温度，无需顾虑热可靠性或热失控问题。
ProASIC2系列是业界唯一利用片上Flash内存来进行LPGA开关控制的FPGA器件，这种独一无二的特性让Actel FPGA系列具有固件错误免疫力——也即是业界推动零缺陷模式的强制性要求。在器件配置中，ProASIC3还可省去昂贵的外围器件。
Actel的AEC-q100认证系列器件包括A3P060(60,000门)、A3P125(125,000 门)、A3P250 (250,000门)及A3P1000(1,000,000门)。A3P1000现已供货；至于其它器件则有样品供应。
恩智浦半导体发表全球首款4路输入HDMI 1.3接收器TDA19978HL——此款整合芯片无需外部转换器，可加速电视设计流程并降低产品成本
恩智浦半导体(NXPSemiconductors)发表一款新型HDMI 1.3接收器芯片TDA19978HL，此款芯片不但能够提升视频与音频性能，而且能够降低高画质(HD)A/V接收器的成本。TDA19978HL是业界首款具有4路输入(quad-imput)的HDMI 1.3接收器，不再需要使用外部HDMI转换器，可降低系统整体成本与缩短设计周期，加快产品上市时间，同时满足业界对高画质电视(HDTV)性能和应用方面的严格要求，
恩智浦新型HDMI 1.3接收器独特的设计，能够实现12位深色和延伸色域的完美结合，并且展现真实逼真的色彩，支持高速率(High Bit Rate；简称HBR)和直接传送流(Direct Stream Transport)的音频格式，因此能够提升高画质电视音／视频流的质量。TDA19978在4个独立HDMI输入埠中分别嵌入了EDID内存，进而降低了高画质电视的整体成本。
恩智浦TDA19978四路输入HDMI1.3接收器的最大链路频率(Linkfrequency)为2.3GHZ，能够支持所有的高画质电视格式，例如10sop/60Hz电视格式以及60Hz计算机显示分辨率下的UXGA(1600×1200)格式。TDA19978采用小型且低管脚数的HLQFP144封装，支持第三级电源管理，能够将其省电性能最佳化，同时配有可供选择的软件驱动 程序。
Silicon Laboratories交流电流传感器Si8500节省75％电路板面积
Silicon Laboratories(芯科实验室有限公司)日前推出世界最小、耗电最少、精确度超高及适合各种电源应用的交流电流传感器。Si8500系列可为电源系统的控制与保护功能提供高达20A的电流测量能力，最适合AC/DC交换式电源供应、隔离式DC/DC电源供应、马达控制和照明设施电子镇流器等各种应用。
Si8500目前正在申请专利，这款器件把电流变压器电路的等效功能整合到精巧的4mm×4mm×1mmQFN封装，包括电流变压器、阻隔二极管、负载电阻和输出日C滤波器，最多节省75％的电路板面积和高达80％的外壳体积。Si8500系列还整合了温度及偏移补偿电路，故能提供领先业界的±5％测量精准度和2Vpp满刻度输出信号摆幅。为了进一步节省成本与电路板面积，Si8510系列还提供一组乒乓式输出(ping-pongoutput)，使得一颗Si851 0器件能在全桥式应用里取代两组电流变压器电路。
Si8500系列可同时提高客制和现成AC/DC电源供应的效率和效能。Si8500架构把电流传感器整合到硅芯片，使其串联阻抗比采用分立元件的传统设计减少五倍，串联电感则减少两倍以上。通过这些更强大的效能，Si8500系列得以降低耗电、提高效率、减少噪声和简化电源供应的复杂性。
Si8500系列内含自动校准电路，它能消除离散式电流传感器常见的测量偏移和温度敏感性，进而改善应用的可制造性及可靠性。离散设计大都使用普通的电流变压器，因此难免机械变异的影响。这些变异可能导致与元器件位置有关的可制造性问题及过大的机械公差，迫使厂商执行更多的生产步骤来校准产品和确保其操作正常。采用标准表面黏着封装的Si8500还能在40℃～+125℃温度范围操作，这使电源供应设计更简单。
富士通32位微控制器可集成汽车CAN网络
富士通微电子(上海)有限公司近日宣布，其MB91460系列高性能32位微控制器已新增适用于汽车应用的MB91F467BA产品，该产品可集成多个车内CAN网络。该产品采用6通道(业界最多的通道数)CAN控制器，可在不同速度的CAN网络或者CAN与FIexRay之间实现互连和网关功能。因此可控制不同车内网络的组合方式。
MB91F467BA 微控制器配置1MegaByte闪存和32通道模数转换器，还可作为车辆仪表板控制和车身控制的主要微控制器。
MB91460系列中普遍配置FR60CPU内核和外围功能。此外，该系列还采用一个通用的开发芯片，可降低软件开发的成本，并且可以重复利用客户的资源。
主要特点
1 6通道CAN控制器配置业界数量最多的通道，可实现车内网络集成
利用6通道CAN控制器，可在不同速度的CAN网络或者不同协议(例如CAN和FlexRay)之间实现控制和互连。因此可集成多个CAN网络。
2 MB91460系列通用开发芯片，降低软件开发成本
MB91460系列配有在客户软件开发过程中实施验证所必需的通用芯片。使用该系列产品，客户可降低成本。
3 实现单电源运行
一个汽车微控制器可使用单个3.0V～5.5V电源供电。因此，电源电路的配置得到了简化，同时也降低了对客户硬件设计的限制。
ADI推出一款低功耗HDMI发射器ADV752gNK
ADI公司的ADV7520NK是一款低功耗HDMI v1.3发送器，用于便携式媒体和DVD播放器、录像机和其它能够支持高清晰度(HD)音频和视频内容的移动多媒体设备。ADV7520NK是业界首款片内集成了消费类电子控制(CEC)缓冲器的HDMI发送器，由于无需设计工程师开发分立的CEC支持通道，所以减少了元件数量，简化了设计的复杂程度，并且加快了便携式HD设备上市时间。
CEC功能为用户带来了方便，它允许终端用户使用一个遥控器控制多个支持CEC HD设备，从而无需使用多个分立遥控器控制TV，机顶盒和便携式HD设备。ADV7520NK在创新的低功耗ADg387NK HDMI发射器基础上增加了CEC支持，能够延长视频设备的电池寿命。由于无需外部电压转换芯片将I/O信号从5V转换到1.8V或3.3V，从而进一步简化了系统设计并且延长了便携式电子设备的电池寿命。
这种新的HDMI发射器支持xvYCC(称作符合IEC 61966-2-4标准的“扩展色域YCC”)，它扩展了可提供颜色范围，为数字视频内容播放提供尽可能最逼真的图像。ADV7520NK支持HDMIv1.3，DVI(数字视频接口)v1.0和HDCP v1.3标准，以及S/PDIF(Sony/Philips公司数字接口格式)和8通道I2S(Inter-IC Sound)总线音频，可以实现最大采样速率为192 kHz的7.1环绕音响效果。
ADV7520NK HDMI发射器与ADI公司其它高级电视信号链设备兼容，包括AD9388A 10bit双通道模拟和HDMI接收器，AD7142可编程电容触摸屏传感器，以及ADV7180和ADV7441视频解码器，ADV7520NK采用76引线球栅阵列封装(BGA)和64引脚引脚架构芯片级封装(LFCSP)封装，现在提供样片，并将于2007年11月大批量生产。
赛普拉斯再添两款新型多码率视频电缆均衡器产品
赛普拉斯半导体宣布在自己针对专业视频设备市场的多样化解决方案组合中再添加两款新型多码率视频电缆均衡器产品。其中的新型HD/SD/DVB-ASI(高清／标清／数字视频广播-异步串行接口)视频均衡器产品用于满足较短电缆长度的应用，而新型SD/DVB-ASI视频均衡器面向只要求SD-SDI(串行数字接口)或DVB-ASI码率的广播设备的需求。新器件产品为专业视频设备设计提供易于实现的完整端口解决方案，这些专业视频设备包括PC视频捕捉卡，视频交换机，视频路由器、台标发生器、卫星解码器，以及DVB-ASI编码器／解码器等。
这两款均衡器产品均提供了业界领先的抖动性能，并在采用3.3V电源供电时仍可达到160mW的典型功耗，与同类解决方案相比，可节约功耗高达30％。SD/DVB-ASI视频均衡器能够消除由于视频信号通过电缆传输而产生的符号间干扰，采用自适应均衡方式支持各种电缆长度，并可达到业界最理想的长度：350米。HD/SD/DVB-ASl视频均衡器还采用了自适应均衡技术来驱动均衡的SD信号，因此SD信号通过同轴电缆的传输距离最长可达350米，而对于HD信号，该传输距离最长可达140米。
赛普拉斯的SD/DVB-AS0均衡器兼容SMPTE 259M和DVB-ASI数据率，而HD/SD/DVB-ASI均衡器除了兼容SMPTE 292M，344M和259M外，还兼容DVB-ASI。这些均衡器卓越的眼图(eyediagram)特性能够实现容错性更强的电路板设计，例如，在更长的追踪长度(trace length)或电路板条件不满足最优状态时。这两款器件与现有解决方案实现了引脚兼容，提供了简捷的移植路径，而毋需重新设计电路板。这几款产品现均已投产。
半导体制造商ROHM株式会社最近开发出一种内置有能进行高级密码认证处理的IEEES02.1X协议的无线LAN基带LSI，这种LSI适合嵌入式应用，属业界首创。它与无线LAN设备之间可以简单地实现具有安全功能而且有密码认证系统的无线通信，ROHM开发出的这种LSI包括可与SDIO主机接口兼容的BUl 802GU和可与SPI主机接口兼容的BUl 803GU两个型号产品。
BUl802GU和BUl 803GU的主要优点：
1 依靠符合IEEE802.11a/b/g标准的基带处理器可以在低功耗条件下实现最高速率达54Mbps的通信
2 与IEEE802.1X协议兼容(接入点模式下)
3 利用符合IEEE802.111标准的安全引擎，可兼容各种密码协议(64bit/128bit WEP.TKIP.AES等)
4 安装了ARM7TDMI作为主CPU
5 安装有SDIO(对应BU1802GU)和SPI(对应BU1803GU)作为主机接口
6 配备有与各种OS兼容的设备驱动程序
(可移植支持Windows MobileVersion.5.0，Linux，μITORN，其他定制OS和无OS系统)
7 采用VBGA195T080型封装(8mm×8mm X Max.1.2mm)
ROHM LSI采用能够进行高速处理的ARM7TDMI为CPU，内置有符合无线LAN通信规格IEEE802.11a/b/g的通信功能和媒体控制器，以及各种密码协议，还安装了符合IEEE802.11i标准的全套安全引擎功能。ROHM能够实现高级认证系统的IEEE802.1X协议内置于基带LSI之中。所以，ROHM的基带LSI不需要将协议移植入主CPU就可以与认证系统服务器(RADIUS服务器)实现安全性更高的网络连接，于是主CPU只要对基带LSI做地址设定和互换数据就可以了，由于进行开发所需的软件量也可以减小为原来的1/10左右，所以大大减轻了开发的工作量。
IDT推出最低功耗PCI EXPress交换器
IDT 公司(Integrated DeviceTechnology.Inc.)宣布推出5款新的PCI Express(PCIe)交换器，以应对PC、嵌入式和消费应用连接方面的系统I.O。挑战。这些从3通道3端口交换器到8通道5端口交换器的器件，利用了IDT在高速交换方面的专长，同时采用PCI Express标准，以功耗有效的方式实现处理、存储和网络系统单元的无缝连接，新的交换器经过了优化，可满足嵌入式医疗、汽车、PC和消费应用所需的低通道和低端口数的特定I.O连接的需要。
IDT公司采用四方扁平无铅封装(QFN)的PCle交换器还是业界最低功耗的器件。针对消费和终端用户应用，该器件拥有更大灵活性的多种封装选择，通过最大限度地减少系统热管理需求，可降低用户的总拥有成本。此外，该PCI交换器是目前市场上尺寸最小的产品，因而进一步降低了总拥有成本。
该新器件为PC，嵌入式和消费系统架构设计连接需求提供了5套解决方案。该系列符合PCIe规范1.1，带有2至4个X1的下行端口，有助于实现关键端点I/O。连接从PCI到PCIe的迁移，而且可以选择从X1、X2、X4的上行连接，以匹配系统吞吐量需求，每个器件都适用于高性能的低延迟、直通(cut-through)架构、深度缓冲，并支持最大净载荷长度，为设计人员提供性能裕量，以适应迅速变化的消费产品市场需求特征。
IDT PCle交换器系列的每种产品都有一个用于器件测试、分析和系统仿真的专用评估和开发套件。有助于设计人员进行系统调试和器件配置，以满足系统要求。
为了确保每个OEM系统设计的生产优化，并满足上市时间目标，IDT还为用户提供广泛的协作技术支持，包括系统建模、信号完整性分析、电路原理图和布局审核服务。所有新器件目前已提供样品。
飞兆半导体N沟道MOSFET系列产品-FDS881XNZ ——为笔记本电脑和便携式电池组保护设计提供90％更高的ESD性能
飞兆半导体公司(FairchildSemiconductor)推出全新的高效N沟道MOSFET系列，提供高达8kV的ESD(HBM)电压保护，较市场现有器件高出90％。FDS881XNZ系列支持用于电池组保护应用(如笔记本电脑和手机)的最新架构。利用飞兆半导体的Power Trench工艺，这些低导通阻抗(RDS(ON))MOSFET(包括RDS(ON)低于5mOhm的FDS8812NZ)能够降低传导损耗并且延长宝贵的电池寿命。它们还提供坚固稳健的抗雪崩和抗峰值电流能力，确保电池组在意外的电压尖峰冲击下，系统依然安全。
FDS881XNZ系列为设计工程师提供了多种选项，让他们可根据其电池应用的功率管理和负载开关要求进行选择。FDS8812NZ(RDS(ON)=4mOhm)针对高端笔记本电脑应用，协助设计工程师解决将高端功能整合到笔记本电脑中所面临的散热难题。FDS8813NZ(RDS(ON)=4.5mOhm)非常适合于15英寸以上显示器的一体化笔记本电脑，而FDS8817NZ(RDS(ON)=7mOhm)则是通用于中低端产品和子笔记本电脑的理想产品。
FDS881XNZ系列的主要优点包括：
● 低导通阻抗ROS(ON)解决方案，能提高工作效率，从而延长电池使用寿命。
● 集成式ESD保护二极管(HBM)提供8kV ESD保护功能。
● 坚固稳健的抗雪崩和抗峰值电流能力，可耐受电压尖峰的冲击，避免输出端出现突变电压。
FDS881XNZ系列N沟道MOSFET系列采用业界标准SO8封装，是飞兆半导体广泛的电池用MOSFET产品系列的又-重要成员。FDS881x系列采用无铅(Pb-free)引脚，潮湿敏感度符合IPC/JEDEC标准J-STD-020对无铅回流焊的要求，所有飞兆半导体产品设计均符合欧盟的有害物质限用指令(RoHS)。
Aotera的PCl-SIG兼容X1和X4
Altera公司宣布，其低成本Arria GXFPGA开发套件在首次提交后便通过了PCI-SIG的兼容性测试。Altera Arria GXFPGA结合Altera PCIExpress x4 MegaCore 知识产权(IP)功能，组成了业界成本最低的PCI-SIG兼容开发套件。套件为设计人员开发通信、存储、计算、工业、医疗和消费类应用的PCI Express(PCIe)，Serial RapidlO(SRIO)和千兆以太网(GbE)解决方案提供了理想平台。采用PCIe外形卡，低成本Arria GXFPGA开发套件是ArriaGX FPGA高速串行接口最全面的设计开发和测试环境。
Arria GXFPGA经过优化，能够支持高达2.5 Gbps的PCIe、GbE和SRIO标准。这些标准在多种市场和应用中迅速成为主流协议。Atria GX系列的特性包括成熟的Stratixll GX收发器技术、可实现优异信号完整性的倒装焊封装、软件工具和经过验证的IP内核等。
Altera功能丰富，灵活的PCI ExpressMegaCore IP支持x1和x4端点应用。除了Arria GX系列FPGA，这一PCI Express IP内核还可以用于Cyclone系列、Stratix系列和HardCopy系列。
Microchip推出集成SPI接口的非易失性数字电位器
Microchip Technology Inc.(美国微芯科技公司)宣布推出MCP4141/2及MCP4241/2(MCP41XX/42XX)非易失性数字电位器。全新7位及8位器件集成了串行外设接口(SPI)，适用于零下-40℃至-125℃更广泛的工业温度范围。此外，新器件还备有多种符合工业标准的封装，包括深受欢迎的3mm×3mmD刚封装。
与机械式电位器相比，MCP41XX/42XX器件的不同之处在于它可通过SPI接口实现数字控制，有助于提高系统的精度、灵活性及生产能力，并降低制造成本。器件内的非易失性存储器还可使器件在掉电期间保留原有设置。而且其静态耗电量很低，最高仅有5微安(μA)，可有效延长电池寿命。
MCP41XX/42XX数字电位器适用于多种消费类及工业应用，如电源微调及校准，设定点及过程控制、闭环伺服拄制、PC外设，便携式仪器、仪器偏移谓整及信号调理。
采用8引脚SOIC、MSOP和PDIP封装，以及3mm×2mm8引脚DFN封装的MCP4141/2数字电位器现已开始供货；MCP4241备有14引脚SOIC、PDIP和TSSOF封装，以及4mm×4mm10引脚QFN封装；MCP4242则备有10引脚MSOP及3mm×3mm 8引脚DFN封装，产品样片目前已开始供应。
Intersil集成式FET稳压器支持高达68V的输入电压和高达100V的尖峰
Intersit公司宣布推出新的、高效、2A集成式FET步降DC/DC开关稳压器系列，支持广泛的工作输入电压，并且可以处理高达100V的瞬态尖峰。
ISL8560支持9V～60V的输入电压以及1.21V至55V的可编程输出电压；而ISL8540支持9V～40V的输入电压以及1.21V～35V的可编程输出电压。这种高灵活性使其成为高压工业、电信／数据通信和汽车电源之类的多种应用的理想之选。
这些器件还具有处理400ms高达100V的瞬态尖峰的能力，并增加了尖峰保护功能。
ISL8540和ISL8560提供了业内领先的特性，包括用于输出排序的独立叫和电源良好指示、可调开关频率和外部频率同步(100kHz～600kHz)。这两款器件都具有保护特性，如过热、欠压，逐脉冲打嗝模式过电流和短路保护。这些特性增加了灵活性，提高了效率，降低了EMI，并改善了抗不利故障条件的系统可靠性。
IS8540和ISL8560包含集成式BOOT二极管，以及能够支持高达2A的连续负载电流的、高端、集成式功率DMOS低电阻晶体管，从而提高了效率，加快了转换速度。在工业温度范围(-40℃～85℃)内，1.21V的内部参考电压的精度为+/-1％。这些特性以及支持12V、24V、36V和48V应用的输入电压，使得这些器件成为业内针对大多数负载点应用的、最灵活和简便易用的即插即用型电源解决方案。
ISL8540现在采用20-引线HTSSOP封装，而ISL8560则采用20-引线QFN封装。这两款器件满足无铅加退火标准，并且符合RoHS的要求。
catalyst半导体为可编程数字电位器(DPP)增加超小型2mm×2.5mm TDFN封装
Catalyst半导体公司宣布为其广受欢迎的可编程数字电位器CAT5114增加一种8引脚2mm×2.5mm的TDFN封装，这是目前世界上尺寸最小的非易失性数字电位器。如今，在越来越小的便携式设备中使用的仍然是封装尺寸较大的数字电位计，Cataoyst的超薄超小尺寸新产品可以帮助设计人员进一步压缩板面空间。采用2mm×2.5mmTDFN封装的CAT5114器件可取代传统的机械式电位器与可调电阻，用于LCD屏幕校准；防作弊器件校准；对比度、亮度和音量控制；增益调节；马达控制和反馈系统，。
现有的CAT5114数字电位器完全兼容Intersil的X9315，新的型号则为用户提供更小的2mm×2.5mm TDFN封装的选择。CAT5114还在功能上兼容Intersil的X9315450KΩ数字电位器，但为用户增加了端到端10kQΩ和100kΩ阻值的选择，并且提供从2.5V～6V的更宽的工作电压。CAT5114是一款32抽头数字电位器计，具备易用的上／下控制接口和非易失性存储单元，存储单元在系统掉电时能保存抽头位置信息并在上电后根据保存的信息自动恢复抽头位置。实际应用中，抽头位置可被自由调整用于测试新的系统参数但不影响存储的抽头设置信息。
产品特点
● 32级线性电位器
● 封装：2mm×2.5mm TDFN封装，其它可选封装包括TDFN2mm×3mm，TSSOP、SOIC、MSOP、PDIP
● 阻值：10kΩ、50kΩ、100kΩ
● 采用非易失性EEPROM存储抽头位置信息
● 抽头上／下行控制接口
● 单电压操作：2.5V～6V
● 低待机电流
赛灵思为SPARTAN-3系列提供DDR2-400接口支持——免费的参考设计使HDTV和其它高性能大批量应用设计人员可利用PPGA快速实现400 Mbps DD只2 sD只AM接口
赛灵思公司(Xilinx，Inc.(NASDAQ； XLNX))今天宣布为其经过生产验证的低成本90nm Spartan-3A和Spartan-3ANFPGA提供400Mbps DDR2 SDRAM接口(DDR2-400)支持。设计人员可以免费下载经硬件验证过的，可快速实现400 MbpsDDR2 SORAM接口的参考设计。该参考设计与赛灵思公司全面的开发套件和软件工具相配合可帮助客户快速实现存储器接口。DDR2 SDRAM接口在低成本视频和网络等应用中被广泛采用。
400 Mbps DDR2存储器接口参考设计包括数据采集电路和存储器控制器，并且利用Xilinx Spartan-3A FPGA高速度级(－5)器件进行了全面验证。硬件骀证过程采用了一块Spartan-3A FPGA入门套件开发板(配备5级器件)，验证过程包括了不同工艺条件下器件的全面特性影响，以及商业级器件温度和电压变化测试。
赛灵思还提供旨在提供终极设计灵活性和易用性的存储器接口生成器(MIG)。MIG是一款免费的用户友好的可参数化定制软件工具，能够生成未加密的RTL形式存储器接口设计。MIG支持多种存储器架构、器件和封装组合，使系统设计师可灵活方便地完成设计定制。MIG与赛灵思内核生成器软件相集成，可通过图形用户界面提供RTL源文件和约束文件，从而为用户提供终极灵活性。
凌力尔特推出250mA通用蜂窝电话LED驱动器LTC3219
凌力尔特公司(Linear TechnojogyCorporation)推出无电感器型、低噪声、高效率LED驱动器LTC3219，该器件用于蜂窝电话显示和照明。LTC3219为主，副和RGB显示屏提供9个独立的可配置电流源。显示屏电流通过精确的内部电流基准设置，这些通用电流源能以数字方式控制，具有独立的调光、亮度，闪烁和灰度控制，可通过简单的两线I2C串行接口编程。LTC3219的2.9V～5.5V输入电压范围已经为单节锂离子／聚合物电池应用而优化。用锂离子电池(3.6V标称值)驱动时，效率达到91％，静态电流仅为400μA，最大限度地延长了电池工作时间。转换率受限的开关降低了传导和辐射噪声(EMI)。
LTC3219的多模式充电泵以低噪声恒定频率工作，自动基于LUD电流源上的电压优化效率。该器件以1×模式加电，并在任何启动工作的LED电流源快出现压差时自动切换到升压模式(1.5x)，随后的压降将器件切换到倍压模式(2x)。内部电路防止在启动和模式切换时出现浪涌电流和过大的输入噪声。此外，该器件还具有短路和过热保护。
LTC3219采用扁平(0.75mm)20引线QFN(3mm×3mm)封装，有现货供应。该集成电路仅需要5个小的电容器，就能形成纤巧、完整的LED电源和电流控制器解决方案。
德州仪器针对单电源应用推出采用e－Trim技术的低噪声高精度放大器
日前，德州仪器(TI)宣布推出一款采用e-Trim技术的超低噪声、高精度单电源运算放大器OPA376。该放大器在微小型封装中实现了最大25μA的低偏移电压与5.5MHz高带宽的完美组合。此外，该器件还提供7.5nV/sqrt Hz的低噪声密度与最大950μA的低静态电流。上述特性提供了满足AC与DC规范要求的参数平衡，从而能够支持滤波、数据采集与单电源处理系统，该器件理想适用于多种应用，其中包括传感器、信号调节、无线通信，医疗设备、手持测试设备以及消费类音频设备等。
OPA376采用先进的CMOS工艺技术，通过封装级微调实现了超低输入偏移电压，从而能够最小化信号误差，最大化动态范围。此外，该器件还以不足1mA的静态电流实现了极低噪声与最大1μV/C的出色温度漂移特性。
TI 针对高精度应用为客户提供了业界一流的信号链。OPA376针对便携式医疗与工业应用的配套产品包括：OPA333、OPA340、ADS123X、MSP430以及日EF50xx。对于消费类音频应用领域，OPA376则与。PA363/4、DAC557x以及音频编解码器产品配合工作。
OPA376 现已开始供货。该产品采用微小型SC70、8引脚SO以及5引脚SOT23等名种封装版本。OPA2376的双通道版本将于2007年第三季度末推出，采用8引脚MSOP与8引脚SO封装。四通道版本将于2007年第三季度末推出，采用14引脚TSSOP封装。所有版本均可在-40℃～+125℃ 的温度范围内工作，而且规范相同，从而支持最大的设计灵活性。
Maxim推出业界最小的双输入Li+充电器
Maxim推出业界最小的、完全集成的、双输入、独立式、USB/AC适配器充电器MAX8804Y/MAX8804Z，适用于一节锂离子(Li+)电池。MAX8804Y/MAX8804Z最高可耐受30VDC或16V USB输入电压，当输入电压超过7.5V(典型值)时，器件关断，避免粗略调整的电源对器件的损害。该系列充电器仅需6mm3电路板空间，同时集成了专有的热调节以及恒流，恒压(CCCV)电路，消除了快充阶段的过热并简化了硬件设计。这一系列小尺寸充电器所具有的可靠性和集成度使其理想用于蜂窝电话、智能手机以及其它手持设备中，这类应用往往重点关注安全性、充电速度以及尺寸。
MAX8804Y/MAX8804Z在微型、2mmx3mm封装中集成两路Li+电池充电器，具有智能USB/DC输入电路，可自动选择USB或AC适配器输入源。此外，每路充电器还集成两个高压、低RDS(ON)充电FET，一个反向电流隔离二极管，一个检流电阻(RSENSE)以及输入过压保护(OVP)电路。为保证优异的性能，该器件还带有灵活的单线接口，可用于编程充电电流，最大可提供700mA的快充电流。当没有输入电流接入时，具有低达2μA的电池漏电流。MAX8804Y/MAX8804Z的高集成度大大简化了方案的实现，同时节省了空间和成本。
该系列产品之间的主要区别在于充电=时序的不同：MAX8804Z具有预充过程，在快充以前将电池电压充电至2.5V，而MAX8804Y则没有预充过程，直接启动快速充电。
MAX8804Y/MAX8804Z采用微型、热增强型，8引脚TDFN封装，规定工作在扩展级温度范围(-40℃～+85℃)。
ERNI推出各种高度的MicroSPeed连接器 ERNI电子推出了不同高度的MicroSpeed连接器，适合电信和数据通信的高速数据传输应用。间距为1毫米带屏蔽的SMT连接系统包括两排端子和两排外置的屏蔽板。MicroSpeed连接器的设计不仅为板对板连接节省了空间，而且适用于差分和单端信号。
由不同高度的公连接器(1mm，2mm、9mm、10mm)和母连接器(4mm、6mm、8mm、10mm)，可以组合成从5mm～20mm的16种堆叠高度。此外，电路设计工程师对于不同PCB构型的要求几乎都能被满足。另外一个主要优势是基于MicroSpeed连接器较大的插拔公差，可以在同一对板上同时插拔多个连接器，以增加信号对。可应用的领域包括速率高达10GBit/s的现代电信和数据传输系统，测量，医疗和军用技术。SMT的端接技术也配合了全自动的SMT装配和回流焊接制程。
考虑到阻抗的因素，MicroSpeed的纵向间距为1mm，横向间距为1.5mm，差分信号对则可以橫向或纵向布局。纵向布局的信号对加上信号和屏蔽对的组合提供了最优化的串扰性能。
信号端子的端接方式是SMT，客户可以根据应用自行选择屏蔽的端接方式：SMT(表面贴)或THR(通孔回流)。屏蔽引脚也为连接器提供了牢靠的应力消除。连接器的模块长度是27mm，包括50个信号针和2个屏蔽板。多个连接器模块可以连成一排而不浪费任何电路板空间。MicroSpeed公母连接器均采用卷带包装，额外的全自动抓取设计特性有：黑色LCP绝缘体方便快捷可靠的在线识别、预装的抓取盖可以很容易地抓牢。
ERNI同时提供SPICE模型和测试评估电路板作为这款高速连接器的设计支持。
美国国家半导体全新WiMAX12位模拟／数字转换器——承载250MHz频率操作，SFDR也可轻松攀越业界峰值84.1dB
美国国家半导体公司 (NationalSemiconductor Corporation)宣布推出两款170MSPS的12位模拟／数字转换器及一款155MSPS的14位模拟／数字转换器。这几款模拟／数字转换器不但可提供高达1.1GHz的满功率带宽，而且还可支持双倍数据传输率，低电压差分信号传输(LVDS)输出及CMOS输出功能，适用于要求极为严格的WiMAX及3G无线通信应用。在高中频采样接收器的应用中，即使输入频率超过250MHZ，这三款ADCs高达1.1GHz的带宽依然令无杂散信号动态范围(SFDR)及信噪比(SNR)的表现非常卓越。因此，系统设计工程师可以在用第一个中频转换级将模拟信号转为数字信号，进而排除一个下向变频级，减少元器件数目及系统功耗。
12位的ADC12C170芯片采用并行的CMOS输出，而12位的ADC12V170芯片支持双倍数据传输并行低电压差分信号差传输。两者均可以在输入频率超过250MHz的情况下，提供业界最高的，SFD日性能表现。若输入频率为250MHZ，ADC12C17。芯片的无杂散信号动态范围达84.1dB，比同类竞争产品优胜5.5dB，而ADC12V170芯片的无杂散信号动态范围则达83dB，比同类竞争产品优胜3.8dB。
若输入频率为1.1GHZ，ADC14V155芯片的满功率带宽比其它14位的ADC产品高57％。若输入频率为238MHZ，这款芯片依旧表现出业界领先的性能； 无杂散信号动态范围达到85dB，信噪比达到69.5dB，ADC14V155芯片支持双倍数据传输率的并行LVDS输出，是美国国家半导体14位高速模拟／数字转换器系列的最新产品，与2006年年中推出采用CMOs输出的ADC14155芯片属同一系列。 这几款模拟／数字转换器可与美国国家半导体的高速运算放大器及高集成度时钟调整器搭配一起使用，例如可与单芯片的LMK03000搭配一起，为信号路径提供一个全方位的解决方案。
BCD推出适合手持式设备的低压差线性稳压器—AP2121
日前，BCD Manufacturing Limited宣布推出一款低压差线性稳压器AP2121，该产品是采用BCD的低噪声低功耗CMOS工艺设计生产，具有低压差，低噪声、高电源纹波抑制比、低静态电流的等特点，其最大输出电流能力的最小值为150mA，并内置限流保护电路(300mA)和芯片使能电路。
AP2121的主要特征包括：静态工作电源电流为25μA；在输出电流150mA时的输入输出压差小于200mV；电源纹波抑制比为70dB＠1KHz且不需要外接补偿电容，其输出噪声小于30μVrms。该产品功耗小，采用SOT23-3和SOT23-5两种封装，满足不同客户应用需求，非常适合在手持式电子产品以及其它各种电源的应用。
AP2121可广泛应用于手机，无绳电话，无线通讯设备，手持式游戏机，数码相机、DV、通信设备、电池功率设备，AP2121系列提供1.5V、1.8V、2.5V、2.8V、30V、3.2V及3.3V电压版本。
应用材料公司推出新carina系统克服高K介电常数／金属栅极刻蚀难题
carina刻蚀系统采用高温技术为采用高K介电常数／金属栅极的逻辑和存储器件提供工艺扩展所必需的材料刻蚀轮廓。
近日，应用材料公司推出CenturaCarina Etch系统用于世界上最先进晶体管的刻蚀。运用创新的高温技术，它能提供45nm及更小技术节点上采用高K介电常数／金属栅极(HK/MG)的逻辑和存储器件工艺扩展所必需的材料刻蚀轮廓，是目前唯一具有上述能力并可以用于生产的解决方案。应用材料公司的Carina技术具有独一无二的表现，它能达到毫不妥协的关键刻蚀参数要求：平坦垂直，侧边轮廓不含任何硅材料凹陷，同时没有任何副产品残留物。
这套系统高性能的关键之处在于其拥有知识产权的高温阴极。高温工艺可以提供平坦垂直的轮廓，不会产生传统温度工艺下带来困扰的高K介质材料残留和硅材料凹陷，此外，高温防止了被刻蚀的材料再次沉积到硅片上，也无需采用复杂的湿／于组合工艺去除残余物。先进的反应腔材料能提供长期的工艺稳定性和所有可用的先进栅极刻蚀系统中最低的耗材成本。
量研科技推出带有精密开关管理功能的微型低成本电容式触摸芯片
量研科技(Qusntum ResearchGroup)日前宣布推出电容式触摸传感系列的新产品——QT102，该芯片采用SOT-23-6封 装，是唯一内置开关管理和安全功能的单信道式触摸开／关传感芯片。这些功能完善发挥了功率管理较高要求的电池驱动应用和电源驱动产品，例如厨房、家庭应用等。
QT102结合了切换模式开关与硬件程控和自动重启关机功能。如系统出现故障时能立即关闭，这一自动关机功能是重要的安全条件。例如，在厨房电器应用中，用QT102还带有精密的内置省电管理控制，该芯片通常在低功率模式下运行，当检测到触摸时，可临时转换到大功率、快速模式，因此保证了在3V电源电压时的37μA典型电流消耗，同时保持非常快速的触摸响应时间。附加功能包括自动校准功能，可保证在变换的环境中运行稳定；识别集成器可抑制由电气噪音或物体无意识接触造成的识别。一个用户可配置输出管脚能够方便地对接回到一个主微型控制器(MCU)，或通过一个金属氧化物半导体场效应晶体管(MOSFET)或双极晶体管来驱动功率负载。
QT102的目标应用包括触摸控制和照明控制的自动关闭、小型家用电器如电熨斗，咖啡壶、电饭煲、风扇、手电筒、无线耳机、儿童玩具甚至PC外设。由于QT102主要是以固件为基础，因此可以容易的为那些较大数量的OEM厂定制修改，提供特殊的应用版本。
QT102目前可提供样品，将于2007年9月初提供演示板(demo board)。
吉时利发布用于射频波形发生器的最新软件平台
吉时利仪器公司(NYSE:KEI)，日前针对其屡获殊荣的射频矢量信号发生器产品推出SignalMeister波形生成软件。吉时利SignalMeister为一款免费，基于PC的软件工具，能够生成任意波形(ARB)文件，用户可以下载生成的波形文件到吉时利2910型矢量信号发生器中。SignalMeister是具有公共用户接口的可扩展软件平台，可集成多个信号生成库，为新兴的多种信号标准提供灵活的处理功能。
SignaIMeister软件首个信号生成库支持中国TD-SCDMA无线通信标准，此标准即将在中国推广使用。该TD-SCDMA库能快速、方便地生成虚拟TD-SCDMA信号。SignaIMeister生成的波形文件与吉时利2910型射频矢量信号发生器保持无缝兼容性。在校准和测试采用TD-SCDMA技术标准的无线设备和器件时，用户将通过使用2910结合SignaLlMeister软件从而大量节省测试时间和成本。用于2910射频矢量信号发生器的Sjgna0Meister TD-SCDMA波形具有很高的精度和信号调制质量，是高速测试工作的理想选择，也是一个低成本测试的解决方案。
SignaIMeister波形生成软件具有直观的PC图形用户界面(GUI)，能加快并简化信号生成过程，使用户能快速、方便地产生所需信号波形。例如，通过设置向导，用户可设置TD-SCDMA标准中定义的所有参考测量通道(RMC)，并定义每个RMC通道的启动时隙和启动代码。SignaIMeister支持所有的上行和下行RMC通道。此外，SignalMeister中的信号配置树型结构为每个通道设计都设计了内容全面的对话框，非常清楚地组织了各种信号参数的设置，帮助工程师顺利完成整个TD-SCDMA波形创建过程。
具有TD-SCDMA波形生成功能的SignalMeister软件非常适合手机制造商、射频设备制造商和手机芯片组供应商在产品生产和研发过程中的测试需求。
Quorum systems推出单程片双模TD-SCDMA+GSM/GPRS/EDGE收发器芯片
Quorum Systems最新的高性能、超低功率，多频带以及多模射频(RF)收发器Sereno QS3200，为该公司现有的2G/2，5G/3G射频收发器系列中加入了对TD-SCDMA的支持。QS3200建立在单裸片的基础上，是迄今全球集成度最高的TD-SCDMA+GSM/GPRS/EDGE收发器，其能够大幅减少无线电区域及手机设计者提供的物料清单(BOM)。目前该公司正在与基带合伙公司合作，预计参照使用QS3200的设计平台将于2008年中叶推出。
Quorum的QS3200是真正的单裸片多模收发器，使用Buok CMOS工艺技术制造，同时支持双频带(1900MHz和2000MHz)TD-SCDMA/HSPDA Category10和4频带(USGSM850、GSM900，DCSl 800和PCS1900)GSM/GPRS/EDGE。QS3200源于Quorum现有的QS3000WCDMA+EDGE收发器，其还整合了所有6个低噪声放大器(LNA)，而无需外部不平衡变压器(Balun)。而且，其独特的数字传输架构能使TD-SCDMA和GPRS/EDGE不需要外部传输声表面波。
通过利用Quorum公认的2.5G架构(现在正在使用的QS500(GSM/GPRS)和QSl000(GSM/GPRS/EDGE)收发器)，除了尺寸变小和成本节约外，QS3200还将提供世界级的无线电性能和同类最佳的接收器功耗，帮助设计者获得同类最佳的手机待机和通话时间。
QS3200是2004年以来Quorum推出的第6代射频收发器产品。目前该产品系列包括QS500、QS1000、QS1100，QS2000、QS3000和。S3200。
NI发布LabVIEW 8.5版本，助您自在享受多核时代的到来
美国国家仪器有限公司(NationalInstruments，简称NI)正式推出专用于测试，控制和嵌入式系统开发的LabVIEW图形化系统设计平台的最新版本——LabVIEW 8.5。基于NI近10年来在多线程技术上的投资，LabVIEW 8.5凭借其本质上的并行数据流特性，简化了多核以及FPGA应用的开发。随着处理器厂商通过并行多核构架获得性能上的提升，运行在这些新处理器上的LabVIEW8.5可以提供更高的测试吞吐量、更有效的处理器密集型的分析、以及运行在指定处理器核上的、更可靠的实时系统。LabVlEW 8.5还通过状态图设计模块(statechart design moduoe)对系统行为进行建模和实现，并提供了专用于工业监控的全新I/O。库和分析函数，从而将LabVlEW平台进一步扩展到嵌入式和工业应用。
用于多核心DFPGA构架的图形化编程
新一代处理器技术日益普遍，工程师和科学家们一个必要的考虑因素就是他们使用的软件如何从多核以及FPGA 系统中获得潜在的性能提升。得益于LabVlEW语言的并行数据流特性，用户们可以轻松地在多核和FPGA构架基础上构建他们的应用，进行数据流盘，控制，分析和信号处理操作。
用于高级系统建模和应用的全新状态图模块
状态图通常用在状态机的设计，来构建实时和嵌入式系统的行为模型，来描述数字通信协议，机器控制器和系统保护等应用的事件行为和响应。LabVIEW 8.5增加了全新的状态图模块帮助工程师和科学家们使用他们熟悉的、基于统一建模语言(UnifiedModeling Language，UML)的高级状态符号，来设计并仿真基于事件的系统。
更强的测量和控制功能
通过LabVlEW，工程师和科学家们可以将更高级的可编程自动化控制器(PAC)集成到现有基于PLC的工业系统，在他们的工业系统中增加高速I/O和复杂的控制逻辑。LabVIEW 8.5增加了一系列I/O，以及在测量和显示的改进，适用于构建基于PAC的工业系统，包括全新的为LabVlEW用户扩展工业连接性的OPC驱动库等，几乎将可兼容PLC和工业设备的数量增加一倍。
zetex高性能晶体管有效提升电源功率密度
模拟信号处理及功率管理解决方案供应商Zetex Semiconductors(捷特科)公司推出一系列微型NPN及PNP晶体管，以迎合新一代电源设备中MOSFET栅极驱动需求。全新的ZXTN及ZXTP晶体管是首次采用SOT23FF封装的双极器件，占板面积为25mm×3mm，板外高度只有1mm。它们可提供更低的饱和电压和更高的电流增益保持，有助于改善电路效率和降低工作温度。
20V的ZXTN19020CFF和ZXTP19020CFF能保证在7A和5A电流下分别提供100和110的增益。如果采用共发射极配置连接，它们更能提供极快速的切换，传播时间少于2ns，升降时间在10ns和20ns之间。该类产品的峰值电流性能高达15A，是用于栅极驱动集成电路极具成本效益的替代产品。
在用于POL DC-DC模块和应急照明设备的、采用自振荡和推挽拓朴结构的饱和式开关应用中，晶体管的低饱和电压能力可提供显著的优势。以额定电压为60V的ZXTN19060CFF NPN产品为例，它在1A电流和10mA基极驱动下的饱和电压仅为150mV，在2A电流和40mA基极驱动下为135mV。
飞思卡尔推出全球最高功率的LDMOs射频功率晶体管——该设备将为设定射频性能新标准，并大大降低工业、科研和医疗等应用中的功率放大器成本
飞思卡尔半导体日前宣布推出全球最高功率的LDMOS射频功率晶体管。MRF6VP11KH设备提供130MHZ、1kW的脉冲射频输出功率，具有同类设备最高的排放效率和功率增益。
这种超高效率晶体管是飞思卡尔承诺为工业、科技和医疗(ISM)市场提供业界最具创新力的射频功率解决方案的最新例证。该晶体管的操作电压为50V，与双极和MOSFFT设备相比，它具有明显的优势。它能够提供核磁共振成像(MRI系统，CO2，激光器，等离子体发生器和其他系统所需的功率。以空前的功率水平实现高增益，这大大减少了所需的部件数量，与传统设计相比，部件数量减少了70％。部件数量的大幅减少，使主板空间要求和制造复杂性随之降低，最终使放大器成本全面降低。
这种t在10MHz-150MHz之间运行。它采用飞思卡尔第六代高电压(VHV6)LDMOS(横向扩散金属氧化物晶体管)技术，是飞思卡尔承诺向工业、科技和医疗(ISM)市场提供业界最新射频功率解决方案的最新例证。
需要2kW脉冲输出功率和45dB增益的应用通常需要1个15W的预驱动器、2个15W的驱动器和8个终端放大器，此时还要使用MOSFET或双极设备，总共包括3个进阶和11台设备。但基于MRF6VP11KH的设计只需要3台设备。1个10W LDMOs驱动器和2个MRF6VP11KH终端放大器能够产生同等的输出功率和更高的50dB增益。
飞思卡尔现在已经开始提供M日F6VP11KH样品和支持的参考设计，批量生产将在2007年第四季度开始。
奥地利微电子推出支持80段LCD显示驱动的单相电表IC AS8267
奥地利微电子公司推出新型单相电表IC AS8267，为片上数据和程序存储器提供最可靠的数据安全保持，且能在极端温度范围内工作。
采用特色封装的AS8267电表IC包含一个最先进的精密前端，可用于精确测量各种计量参数。嵌入逻辑和微控制器易于根据客户的要求进行灵活定制。AS8267芯片集成了所有的防窃电措施，并可对各种窃电行为进行监控。内嵌功能部件，如LCD驱动器，温度传感器和实时时钟，从而使外部元件数降到最少。
A58267芯片支持多达80段的LCD显示驱动，并集成了一个8位MCU，32kB的片上闪存和日个可编程的多用途输入／输出端口。AS8267芯片的两个通用异步接收／发送器 (UART)有助于实现外部通信。片上输出可编程能量LED脉冲，以实现快速自动数字校准。一个额外串行接口支持外部可选EEPROM连接的同时，还提供了一个片上温度传感器和实时时钟。
AS8267器件的推出使奥地利微电子LCD显示电表系统级芯片产品系列又增加了一个新成员。该系列的产品还有AS8268、AS8228和AS8218。AS8267芯片采用64引脚LQFP封装，现已供货，且与目前的AS8268，AS8218和AS8228 IC产品引脚兼容。
Kingmax 4GB microsDHc量产
继诺基亚N95之后，多普达最新的S1手机也能够完美的支持4G的microSDHC。Kmgmax于今年年初的美国CES展上抢先推出了全球首片容量为4GB，符合SD2.0规格的microSDHC存储卡。为了迎合目前手机的发展潮流，Kingmax 4G microSDHC全面量产上市。
Kmgmax拥有世界独家专利的PIP封装技术，整合PCB基板组装及半导体封装制作流程，将小型存储卡所需要的零部件直接封装而形成存储卡成品，绝无假货、完全防水等特殊性能得到完美体现，而Kmgmax拥有的另一项独家专利的晶元堆叠技术更是生产4G microSDHC存储卡不可或缺的重要技术，堆叠技术在于晶元厚度研磨技术上的精准掌控。Kingmax独家的8颗晶元堆叠技术更 是目前全球最先进的技术之一，此次容量达4G的microSDHC卡正是采用了8颗厚度仅25μm的4Gbit晶元的堆叠以及0.11mm厚度的基板，仅20μm的金线等才创造出来的，为不同消费者考虑，Kingmax共提供了class2/4/6等三种类型供消费者选择。
Kingm8x 4GmicroSDHC存储卡能够完美支持HD，DVD视频，高阶VCD、DVR和数字电视的MPEG-4高清晰度影像格式，为您的移动娱乐生活带来前所未有的新鲜体验!
Kingmax microSDHC产品特性：
● 尺寸：15mm×11mm×1mm
● 容量：4GB
● 符合SD2.0(microSDHC)标准，兼容SD1.1(microSD)标准
● 有class2/4/6可供选择
● 高兼容性及信赖性
● 自有PIP封装技术和晶元堆叠技术
● 低耗电量、延长您电池使用寿命
● 可接上转接卡，兼容于支持SDHC/miniSDHC记忆卡的装置
● 转接USB读卡器于Vista PC上使用具ready boost功能
● 脚位：8pin
联想发布三款教育商务投影机新品
联想新推出三款针对教育及商务用户的投影机新品，新品首次将联想“炫彩技术”从高端机型应用到普及型投影机产品上。
此次发布的新品中应用的“炫彩技术”是一种创新的色彩处理增强技术。“炫彩技术”采用德州仪器DLP的极致色彩技术，使用ORSAM具有“优丽”技术的专业投影灯泡，配以“六段炫彩色轮”，使联想投影机具有更丰富的色彩、更清晰的画面和更令人放心的使用感受。
Lenovo C20是联想推出的领航型商务投影机，率先在主流商务投影机上应用炫彩技术，引领商务投影步入影院级的色彩表现。这款产品充分考虑到中小
企业用户多样化的使用需求，提供计算机、影院、游戏等多种投影模式，可自定义调整亮度、对比度、白峰值和色彩等；丰富的输入输出接口，不仅可以满足一般的商务会议和培训，也可以满足客户更个性化的娱乐需求。
Lenovo T06/T02是联想推出的两款开拓型教育投影机，将影院级的炫彩画面效果搬进普通的教室，向用户传递出更具震撼效果的图像，让课堂充满鲜活的视觉体验。自定义的多种投影模式，满足教室特殊光线条件对于画面呈现上的严苛要求。吊顶安装，上盖开启系统等，不必拆下投影机就可以方便地更换灯泡和进行清洁工作，易于保养，节约宝贵的教育资源；特别设计的进风口“微尘过滤系统”和散热物理结构，有效的保护投影机的内部系统，对于北方灰尘较大的地区和教室尤为重要。
Actel推动FPGA从引擎盖下应用进入关键的汽车传动和安全系统
Actel公司宣布其低功耗ProASlC3现场可编程门阵列(LPGA)系列已获得AeC-Q100Grade2和Grade1标准认证，即通过了一系列专为确保汽车应用中半导体器件的质量、可靠性和耐久性的临界压力测试，成功地为汽车制造商提供了可替代昂贵，复杂的ASIC技术的灵活、可靠的解决方案。Actel的AEC-Q100 Grade 1ProASIC3器件是业界首款达到这一质量级别的LPGA产品。ActeI还宣布支持生产件批准程序(PPAP)，PPAP是汽车行业使用的控制程序，确保用于汽车供应链中的所有部件均拥有详细透彻的文档资料。
现在，AEC-Q100 Grade 1认证使FPGA技术的使用范围超越车舱内信息通信处理和信息娱乐应用，进入系统的关键应用如传动系统、引擎控制模块和安全系统等。ProASIC3器件非常适合于应对这些系统关键应用领域中变化多端和层出不穷的各种新兴标准，此外，由于Actel的FPGA具有业界最低功耗，故能够耐受最严苛的工作温度及满足空间受限应用的要求，如通风有限的备份相机和侧视‘盲点’安全系统。
AEC-Q100Grsde 1认证确认了低功耗PrOASIC3器件在车辆寿命期间具有足够的可靠性和性能， 并能在更宽的结温范围(-40℃-+135℃)中工作。Actel的汽车级ProASIC3 FPGA在135℃时静态功耗低至40mA，这就使器件能够承受更长时间的极端温度，无需顾虑热可靠性或热失控问题。
ProASIC2系列是业界唯一利用片上Flash内存来进行LPGA开关控制的FPGA器件，这种独一无二的特性让Actel FPGA系列具有固件错误免疫力——也即是业界推动零缺陷模式的强制性要求。在器件配置中，ProASIC3还可省去昂贵的外围器件。
Actel的AEC-q100认证系列器件包括A3P060(60,000门)、A3P125(125,000 门)、A3P250 (250,000门)及A3P1000(1,000,000门)。A3P1000现已供货；至于其它器件则有样品供应。
恩智浦半导体发表全球首款4路输入HDMI 1.3接收器TDA19978HL——此款整合芯片无需外部转换器，可加速电视设计流程并降低产品成本
恩智浦半导体(NXPSemiconductors)发表一款新型HDMI 1.3接收器芯片TDA19978HL，此款芯片不但能够提升视频与音频性能，而且能够降低高画质(HD)A/V接收器的成本。TDA19978HL是业界首款具有4路输入(quad-imput)的HDMI 1.3接收器，不再需要使用外部HDMI转换器，可降低系统整体成本与缩短设计周期，加快产品上市时间，同时满足业界对高画质电视(HDTV)性能和应用方面的严格要求，
恩智浦新型HDMI 1.3接收器独特的设计，能够实现12位深色和延伸色域的完美结合，并且展现真实逼真的色彩，支持高速率(High Bit Rate；简称HBR)和直接传送流(Direct Stream Transport)的音频格式，因此能够提升高画质电视音／视频流的质量。TDA19978在4个独立HDMI输入埠中分别嵌入了EDID内存，进而降低了高画质电视的整体成本。
恩智浦TDA19978四路输入HDMI1.3接收器的最大链路频率(Linkfrequency)为2.3GHZ，能够支持所有的高画质电视格式，例如10sop/60Hz电视格式以及60Hz计算机显示分辨率下的UXGA(1600×1200)格式。TDA19978采用小型且低管脚数的HLQFP144封装，支持第三级电源管理，能够将其省电性能最佳化，同时配有可供选择的软件驱动 程序。
Silicon Laboratories交流电流传感器Si8500节省75％电路板面积
Silicon Laboratories(芯科实验室有限公司)日前推出世界最小、耗电最少、精确度超高及适合各种电源应用的交流电流传感器。Si8500系列可为电源系统的控制与保护功能提供高达20A的电流测量能力，最适合AC/DC交换式电源供应、隔离式DC/DC电源供应、马达控制和照明设施电子镇流器等各种应用。
Si8500目前正在申请专利，这款器件把电流变压器电路的等效功能整合到精巧的4mm×4mm×1mmQFN封装，包括电流变压器、阻隔二极管、负载电阻和输出日C滤波器，最多节省75％的电路板面积和高达80％的外壳体积。Si8500系列还整合了温度及偏移补偿电路，故能提供领先业界的±5％测量精准度和2Vpp满刻度输出信号摆幅。为了进一步节省成本与电路板面积，Si8510系列还提供一组乒乓式输出(ping-pongoutput)，使得一颗Si851 0器件能在全桥式应用里取代两组电流变压器电路。
Si8500系列可同时提高客制和现成AC/DC电源供应的效率和效能。Si8500架构把电流传感器整合到硅芯片，使其串联阻抗比采用分立元件的传统设计减少五倍，串联电感则减少两倍以上。通过这些更强大的效能，Si8500系列得以降低耗电、提高效率、减少噪声和简化电源供应的复杂性。
Si8500系列内含自动校准电路，它能消除离散式电流传感器常见的测量偏移和温度敏感性，进而改善应用的可制造性及可靠性。离散设计大都使用普通的电流变压器，因此难免机械变异的影响。这些变异可能导致与元器件位置有关的可制造性问题及过大的机械公差，迫使厂商执行更多的生产步骤来校准产品和确保其操作正常。采用标准表面黏着封装的Si8500还能在40℃～+125℃温度范围操作，这使电源供应设计更简单。
富士通32位微控制器可集成汽车CAN网络
富士通微电子(上海)有限公司近日宣布，其MB91460系列高性能32位微控制器已新增适用于汽车应用的MB91F467BA产品，该产品可集成多个车内CAN网络。该产品采用6通道(业界最多的通道数)CAN控制器，可在不同速度的CAN网络或者CAN与FIexRay之间实现互连和网关功能。因此可控制不同车内网络的组合方式。
MB91F467BA 微控制器配置1MegaByte闪存和32通道模数转换器，还可作为车辆仪表板控制和车身控制的主要微控制器。
MB91460系列中普遍配置FR60CPU内核和外围功能。此外，该系列还采用一个通用的开发芯片，可降低软件开发的成本，并且可以重复利用客户的资源。
主要特点
1 6通道CAN控制器配置业界数量最多的通道，可实现车内网络集成
利用6通道CAN控制器，可在不同速度的CAN网络或者不同协议(例如CAN和FlexRay)之间实现控制和互连。因此可集成多个CAN网络。
2 MB91460系列通用开发芯片，降低软件开发成本
MB91460系列配有在客户软件开发过程中实施验证所必需的通用芯片。使用该系列产品，客户可降低成本。
3 实现单电源运行
一个汽车微控制器可使用单个3.0V～5.5V电源供电。因此，电源电路的配置得到了简化，同时也降低了对客户硬件设计的限制。
ADI推出一款低功耗HDMI发射器ADV752gNK
ADI公司的ADV7520NK是一款低功耗HDMI v1.3发送器，用于便携式媒体和DVD播放器、录像机和其它能够支持高清晰度(HD)音频和视频内容的移动多媒体设备。ADV7520NK是业界首款片内集成了消费类电子控制(CEC)缓冲器的HDMI发送器，由于无需设计工程师开发分立的CEC支持通道，所以减少了元件数量，简化了设计的复杂程度，并且加快了便携式HD设备上市时间。
CEC功能为用户带来了方便，它允许终端用户使用一个遥控器控制多个支持CEC HD设备，从而无需使用多个分立遥控器控制TV，机顶盒和便携式HD设备。ADV7520NK在创新的低功耗ADg387NK HDMI发射器基础上增加了CEC支持，能够延长视频设备的电池寿命。由于无需外部电压转换芯片将I/O信号从5V转换到1.8V或3.3V，从而进一步简化了系统设计并且延长了便携式电子设备的电池寿命。
这种新的HDMI发射器支持xvYCC(称作符合IEC 61966-2-4标准的“扩展色域YCC”)，它扩展了可提供颜色范围，为数字视频内容播放提供尽可能最逼真的图像。ADV7520NK支持HDMIv1.3，DVI(数字视频接口)v1.0和HDCP v1.3标准，以及S/PDIF(Sony/Philips公司数字接口格式)和8通道I2S(Inter-IC Sound)总线音频，可以实现最大采样速率为192 kHz的7.1环绕音响效果。
ADV7520NK HDMI发射器与ADI公司其它高级电视信号链设备兼容，包括AD9388A 10bit双通道模拟和HDMI接收器，AD7142可编程电容触摸屏传感器，以及ADV7180和ADV7441视频解码器，ADV7520NK采用76引线球栅阵列封装(BGA)和64引脚引脚架构芯片级封装(LFCSP)封装，现在提供样片，并将于2007年11月大批量生产。
赛普拉斯再添两款新型多码率视频电缆均衡器产品
赛普拉斯半导体宣布在自己针对专业视频设备市场的多样化解决方案组合中再添加两款新型多码率视频电缆均衡器产品。其中的新型HD/SD/DVB-ASI(高清／标清／数字视频广播-异步串行接口)视频均衡器产品用于满足较短电缆长度的应用，而新型SD/DVB-ASI视频均衡器面向只要求SD-SDI(串行数字接口)或DVB-ASI码率的广播设备的需求。新器件产品为专业视频设备设计提供易于实现的完整端口解决方案，这些专业视频设备包括PC视频捕捉卡，视频交换机，视频路由器、台标发生器、卫星解码器，以及DVB-ASI编码器／解码器等。
这两款均衡器产品均提供了业界领先的抖动性能，并在采用3.3V电源供电时仍可达到160mW的典型功耗，与同类解决方案相比，可节约功耗高达30％。SD/DVB-ASI视频均衡器能够消除由于视频信号通过电缆传输而产生的符号间干扰，采用自适应均衡方式支持各种电缆长度，并可达到业界最理想的长度：350米。HD/SD/DVB-ASl视频均衡器还采用了自适应均衡技术来驱动均衡的SD信号，因此SD信号通过同轴电缆的传输距离最长可达350米，而对于HD信号，该传输距离最长可达140米。
赛普拉斯的SD/DVB-AS0均衡器兼容SMPTE 259M和DVB-ASI数据率，而HD/SD/DVB-ASI均衡器除了兼容SMPTE 292M，344M和259M外，还兼容DVB-ASI。这些均衡器卓越的眼图(eyediagram)特性能够实现容错性更强的电路板设计，例如，在更长的追踪长度(trace length)或电路板条件不满足最优状态时。这两款器件与现有解决方案实现了引脚兼容，提供了简捷的移植路径，而毋需重新设计电路板。这几款产品现均已投产。